元器件的焊接技巧

在電子硬件行業(yè)領(lǐng)域中，烙鐵是一個(gè)一定會(huì)打交道的工具了。

不管是焊接一個(gè)電阻電容，一個(gè)大的IC，或者是從一個(gè)板子中拆除下來(lái)一個(gè)器件，那電烙鐵都能發(fā)揮作用，而且是很大的作用。

所以一個(gè)好的硬件工程師手上活技術(shù)是必不可少的，很多資深硬件工程師焊接的元器件也非常藝術(shù)，不僅不會(huì)出錯(cuò)，而且非常美觀。

而對(duì)于不精煉的，可能就是手腳殘廢了。

對(duì)于此，了解烙鐵的焊接是必不可少的，來(lái)看下各個(gè)元器件的焊接技巧。

（工具：刀頭電烙鐵，溫度大約調(diào)整到400攝氏度左右）

貼片電阻電容電感

對(duì)于小尺寸的貼片電阻電容電感，只有兩個(gè)焊點(diǎn)，也是貼片元器件中比較容易焊接的一類，首先需要做什么呢？首先需要做的就是將焊盤的一端進(jìn)行上錫（習(xí)慣上先上右邊），上完錫之后，先對(duì)電阻（以電阻為例）進(jìn)行一端的焊接，用鑷子抓取貼片電阻，水平抵在已經(jīng)沾有焊錫的焊盤上，然后用烙鐵頭水平方向抵觸加熱，此時(shí)焊錫會(huì)熔化，貼片電阻的右端會(huì)比較容易的和焊盤熔合，然后看位置對(duì)的對(duì)不上，如果檢查左右端都對(duì)上了，就可以開始對(duì)左邊進(jìn)行上錫了。

上錫方法是用錫絲抵在左端（水平方向），然后用烙鐵進(jìn)行抵觸加熱，待焊錫熔化與貼片電阻左端連接，移開烙鐵頭，檢查無(wú)誤的話就完成了整次焊接。

（如果焊接不方便時(shí)可以調(diào)整PCB板子的位置，找到合適的角度即可）

SOP16器件

對(duì)于這一類器件，相比于大的IC，它的引腳數(shù)量沒有那么多，并且引腳之間的間距也沒有很窄，所以焊接時(shí)可以利用和焊接貼片電阻電容電感相同的思路。

具體實(shí)施上，先確定好位置方向，然后焊接它的其中一根引腳（一般是四個(gè)端點(diǎn)中的一個(gè)）進(jìn)行位置的固定，固定完后檢查所有的引腳位置是否與焊盤位置一致，如果一致，開始依次焊接剩下的引腳，方法和焊接電阻的左端一樣。

全部焊接完再檢查一邊即可。

LQFP48等多引腳IC器件

這一類器件是多引腳器件，并且各個(gè)引腳之間的間隙還特別小，所以不能使用上面的方法來(lái)進(jìn)行焊接。

在具體的操作上，先找到IC的位置與方向，然后使用焊錫焊接一邊，就是簡(jiǎn)單的將一坨錫給粘到上面即可。

粘好之后，看一下各個(gè)引腳的位置是否能夠一一對(duì)上，如果能夠一一對(duì)上，就可以開始接下來(lái)的操作的，將其他沒有上錫的三邊按照同樣的方法進(jìn)行上錫。

都上完錫之后，就是進(jìn)行接下來(lái)的優(yōu)化焊錫了，給IC芯片的四周點(diǎn)上松香，然后用刀頭電烙鐵進(jìn)行焊錫熔化，使得焊錫熔化之后流向各個(gè)引腳，如果有多余焊錫，則使用烙鐵將其甩去，四個(gè)邊的操作是一樣的。