pcb基板中的tg值是指什么

隨著電子工業(yè)的迅速進(jìn)展，尤其是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品的更迭換新，高功能和高多層化進(jìn)展要求PCB基板料料具備更高的耐熱性，本文捷多邦小編和你講講pcb的tg值是什么意思。

在pcb基板材料中tg即耐溫的意思，基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn)，TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應(yīng)用更為存在廣泛。普通的Tg片材在130度以上，高Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高，壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性。Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降?；牡腡g已經(jīng)獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學(xué)性，牢穩(wěn)性等 ，況且印制板的功能將不斷改進(jìn)。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高分子聚合物的特點(diǎn)標(biāo)志溫度之一。以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為邊界，聚合物表達(dá)出不一樣的物理性能：在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，聚合物材料為分子化合物塑料；高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，聚合物材料是橡膠。從工程應(yīng)用的角度來看，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是工程分子化合物塑料溫度的最大限度，是橡膠或彈性體運(yùn)用的下限。

以上就是捷多邦小編對(duì)pcb的tg值是什么的介紹，希望對(duì)你有所幫助。

審核編輯 黃宇