先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新

先楫半導(dǎo)體（HPMicro），一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”，并預(yù)備在現(xiàn)場發(fā)表題為《聚焦運(yùn)動(dòng)控制，高性能MCU在各領(lǐng)域應(yīng)用中帶來的技術(shù)革新》的演講。

本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)的最新技術(shù)和應(yīng)用，為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新提供平臺(tái)。論壇分為上午和下午兩個(gè)時(shí)段，下午時(shí)段探討的主題為“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、智慧能源以及MCU物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)”，由知名的《單片機(jī)及嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》雜志和編委會(huì)副主任“何小慶教授”主持，參與演講分享的企業(yè)除了先楫半導(dǎo)體（HPMicro），還有恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、意法半導(dǎo)體（ST）、ADI公司等眾多全球知名半導(dǎo)體原廠，可謂是星光熠熠、群星閃耀的舞臺(tái)。

先楫半導(dǎo)體（HPMicro）知名嵌入式專家費(fèi)振東 “費(fèi)教授”將在現(xiàn)場分享先楫企業(yè)在嵌入式領(lǐng)域的發(fā)展和成就，向大家介紹先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品優(yōu)勢以及應(yīng)用方面的創(chuàng)新成果，與業(yè)內(nèi)人士共同探討行業(yè)趨勢。作為此次論壇分享唯一的一家國產(chǎn)企業(yè)代表，先楫半導(dǎo)體依靠過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)，比肩國際一線品牌。先楫將攜手國際大廠一起，共同推進(jìn)行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

展會(huì)期間，先楫還將攜合作伙伴“遠(yuǎn)大創(chuàng)新”一起，現(xiàn)場展示其最新的產(chǎn)品及其解決方案Demo，展位號(hào) “2F45”，歡迎各位觀眾到展臺(tái)觀摩交流。

據(jù)悉，本次論壇是慕尼黑華南電子展的重要組成部分，屆時(shí)將有來自全球各地的行業(yè)精英、專家學(xué)者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和市場趨勢。

作為國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品領(lǐng)軍企業(yè)的先楫半導(dǎo)體（HPMicro）的加入，無疑將為本次論壇注入新的活力和亮點(diǎn)。先楫半導(dǎo)體作為國產(chǎn)高性能MCU領(lǐng)域內(nèi)一股異軍突起的新銳勢力，也將在嵌入式領(lǐng)域內(nèi)發(fā)揮自己灼熱的光芒和力量。