有網(wǎng)友提問(wèn):我們的合封單片機(jī)可以把各種功能芯片合封到一塊去,為什么我們不把晶振也合封進(jìn)去呀?
我們對(duì)此進(jìn)行解釋:
單片機(jī)內(nèi)部是有時(shí)鐘的,你說(shuō)的是外部晶振吧?
很多人說(shuō)單片機(jī)內(nèi)部不是有時(shí)鐘嗎,為什么不把外部晶振也做到單片機(jī)里面去,其實(shí)單片機(jī)內(nèi)部確實(shí)有時(shí)鐘,但那是由RC震蕩電路構(gòu)成的時(shí)鐘,其誤差非常大,受溫度影響非常明顯。
而外部晶振和單片機(jī)內(nèi)部RC振蕩電路完全不同,晶振是由石英材料制作而成,誤差相對(duì)較小。至于為什么不把外部晶振合封到單片機(jī)里面去,原因有三個(gè):
第一個(gè)、芯片和晶振的材料不同,芯片的材料是硅,而金振的材料是石英。
第二個(gè)、制作工藝的原因。芯片體積小,晶振體積相對(duì)較大,早期工藝不成熟,做在一起難度大。雖然現(xiàn)在技術(shù)可以封裝在一個(gè)芯片內(nèi)部,但不利于更換晶振。
第三個(gè)、芯片溫度影響晶振誤差。雖然現(xiàn)在可以封裝在一起,但芯片工作的時(shí)候溫度也會(huì)上升,從而影響晶振的準(zhǔn)確性。
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審核編輯:湯梓紅
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