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慧能泰USB PD協(xié)議電子標簽芯片滿足3A及以上的充電需求

慧能泰半導體 ? 來源:慧能泰半導體 ? 2023-09-22 10:52 ? 次閱讀

9月20日,2023年琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海舉行。慧能泰帶過溫保護的USB PD協(xié)議電子標簽芯片HUSB332C憑借“技術創(chuàng)新性強、高性能、穩(wěn)定可靠”等優(yōu)勢,在285家芯片企業(yè)的398款申報芯片產(chǎn)品中脫穎而出,成功斬獲“中國芯”芯火新銳產(chǎn)品獎。

帶過溫保護的USB PD協(xié)議電子標簽芯片HUSB332C

HUSB332C自帶溫度檢測,預先設定了保護溫度值。當USB-C接口過熱,溫度傳到HUSB332C時,它將檢測到此溫度變化,一旦溫度超過保護溫度值,它將向USB PD供電端發(fā)送復位信號切斷Vbus電源以達到保護功能。待溫度下降到保護溫度值以下,供電恢復,如此循環(huán)。

USB-IF協(xié)會規(guī)定,USB-C線纜要滿足3A及以上的充電需求時,必須要搭載eMarker。由于HUSB332C自帶OTP,通過HUSB332C設計的大功率“一線雙芯”USB-C線纜,無需再額外設計過溫保護電路即可保護線纜。這大大減少了外圍器件數(shù)量,也降低了線纜成本。

f0f376fa-5866-11ee-939d-92fbcf53809c.png

(HUSB332C典型應用電路圖)

產(chǎn)品特性

f0fe4e54-5866-11ee-939d-92fbcf53809c.png

HUSB332C DFN2X2-6L封裝效果圖&實物圖

符合USB Type-C 2.1和 USB PD3.1標準,TID8655

- 支持SOP'通信

- 集成收發(fā)器(BMC PHY)- 同時支持結構化VDM 1.0和2.0版本

PD3.1 EPR功能,支持240W USB線纜

高集成度

集成過溫保護

DFN2X2-6L封裝

支持4次編程

加密功能

待機0.6mA超低功耗

芯片CC/VCONN1/VCONN2耐壓35V

工作電壓2.7V~5.75V

在USB Type-C線纜和USB eMarker芯片上,慧能泰半導體有著全面的專利布局。我們將秉承“芯智慧,芯能源,共建美好未來”的企業(yè)使命,為客戶提供更多更優(yōu)質性能的產(chǎn)品。

審核編輯:彭菁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:喜報|慧能泰HUSB332C榮獲第十八屆“中國芯”芯火新銳產(chǎn)品獎

文章出處:【微信號:慧能泰半導體,微信公眾號:慧能泰半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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