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軟通動力受邀參加“昇思MindSpore AI框架”主題論壇,持續(xù)探索大模型創(chuàng)新實(shí)踐

軟通動力 ? 來源:未知 ? 2023-09-21 21:20 ? 次閱讀

華為全聯(lián)接大會2023期間,華為舉辦了“昇思MindSpore AI框架:引領(lǐng)大模型&科學(xué)智能原生創(chuàng)新”主題論壇,軟通動力數(shù)字化創(chuàng)新服務(wù)線高級副總裁、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成總經(jīng)理謝睿,軟通動力首席架構(gòu)師、云集成業(yè)務(wù)部總經(jīng)理?xiàng)罾谑苎麉⒓?,并發(fā)表“軟通動力基于昇思MindSpore的大模型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)踐”的主題分享,持續(xù)探索大模型創(chuàng)新實(shí)踐。


會上,楊磊說到,軟通動力推出的“軟通天璇2.0 MaaS平臺”,是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服務(wù)平臺。該平臺支持多模態(tài)模型融合、多產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯聚、多企業(yè)場景應(yīng)用,是企業(yè)大模型工程化落地實(shí)施的加速器,同時也是系統(tǒng)化智能應(yīng)用創(chuàng)新中心



“軟通天璇2.0 MaaS平臺”的底層,采用的是AI訓(xùn)推一體化平臺,該平臺集成了昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺、天鶴OS操作系統(tǒng)等組件,并搭載自有AI中臺,支持一站式AI開發(fā),疊加行業(yè)AI大模型,深度適配企業(yè)不同AI應(yīng)用場景。軟通AI訓(xùn)推一體化平臺支持MindSpore 全場景AI計(jì)算框架,具備用戶態(tài)易用、運(yùn)行態(tài)高效、部署態(tài)靈活的特點(diǎn),可以為用戶提供設(shè)計(jì)友好、運(yùn)行高效的開發(fā)體驗(yàn)。目前,軟通訓(xùn)推一體化平臺已覆蓋央國企、科技機(jī)構(gòu)、教育實(shí)訓(xùn)、金融等打造多個offering服務(wù)不同客戶。


招聘領(lǐng)域,軟通動力正在基于Copilot 助力招聘系統(tǒng)智能化,通過昇騰算力+MindSpore框架快速高效實(shí)現(xiàn)Copilot模型訓(xùn)練;通過大模型強(qiáng)大能力快速完成人崗匹配,招聘顧問秒變面試官,綜合面試通過率提升30%,極大提升企業(yè)人員效率。


在保險(xiǎn)領(lǐng)域,軟通動力深耕行業(yè)多年,憑借對行業(yè)發(fā)展動態(tài)和保險(xiǎn)行業(yè)特性的研究,推出保險(xiǎn)行業(yè)大模型。這也正是軟通保險(xiǎn)數(shù)字化解決方案與盤古大模型的升級融合,利用其強(qiáng)大的行業(yè)語義理解能力、多模態(tài)能力和數(shù)據(jù)綜合分析能力,根據(jù)險(xiǎn)企完整的業(yè)務(wù)生態(tài)數(shù)據(jù),提供更為全面、精準(zhǔn)、個性化的保險(xiǎn)服務(wù),可覆蓋保險(xiǎn)業(yè)務(wù)的渠道銷售、承保、理賠、收付、再保、客服等全業(yè)務(wù)流程。


未來,軟通動力仍將積極支持昇思開源生態(tài)的發(fā)展,助力AI開源技術(shù)的進(jìn)步,應(yīng)用AI技術(shù)賦能千行百業(yè)。同時,軟通動力積極參與行業(yè)大模型開發(fā)伙伴生態(tài),攜手盤古大模型,以聯(lián)合創(chuàng)新的方式圍繞行業(yè)應(yīng)用釋放“模型”潛力。


2023年6月,軟通動力成為昇思MindSpore 開源理事會首批成員單位,同時與26家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、科研院所與華為共同發(fā)布了基于昇騰AI進(jìn)行基礎(chǔ)大模型與行業(yè)大模型的應(yīng)用創(chuàng)新,軟通動力始終走在探究AI技術(shù)應(yīng)用和場景應(yīng)用優(yōu)化的前沿。







原文標(biāo)題:軟通動力受邀參加“昇思MindSpore AI框架”主題論壇,持續(xù)探索大模型創(chuàng)新實(shí)踐

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