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總投資50億元,德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-21 14:21 ? 次閱讀

9月20日,德信芯片舉行高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項目動工儀式。

2022年,蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立。

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地,共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車用電子為主要應用程序的其他高功率、高可靠性功率半導體器件。項目第一期固定資產(chǎn)投資14億元,規(guī)劃以6英寸為主的大批量生產(chǎn)線,達到時每月產(chǎn)量7萬個。

據(jù)了解,東微半導體以開發(fā)和銷售高性能功率器件為主,產(chǎn)品集中在工業(yè)和汽車等相關(guān)中輸出應用領(lǐng)域。蘇州固锝主要致力于半導體整流裝置芯片、功率二極管、整流橋ic封裝的測試領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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