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      中芯國(guó)際“一種晶圓測(cè)試裝置”專利獲授權(quán)

      微云疏影 ? 來(lái)源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2023-09-20 11:06 ? 次閱讀

      據(jù)天眼查顯示，中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司“一種晶圓測(cè)試裝置”專利9月15日，許可公告編號(hào)cn219695349u。

      根據(jù)專利文摘（distories），本申請(qǐng)?zhí)峁┮韵戮A測(cè)試裝置。所述晶圓測(cè)試裝置包括：承載臺(tái)，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得所述晶圓夾具工作時(shí)所述晶圓夾具的工作面和所述晶圓的邊緣貼合并且所述晶圓夾具的上表面和所述晶圓的上表面共面。本申請(qǐng)書(shū)提供利用晶圓夾具與晶圓邊緣的弧形倒角貼合的晶圓測(cè)試裝置，以防止在測(cè)試中探針卡受損，提高測(cè)試效率。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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