RX低功耗模式轉(zhuǎn)換應(yīng)用與硬件手冊(cè)指南

導(dǎo)讀

本期將為大家介紹一份應(yīng)用指南，包括RX單片機(jī)進(jìn)入低功耗模式的方法、注意事項(xiàng)和技巧等內(nèi)容。以及對(duì)RX MCU硬件手冊(cè)中的常見問題提供相應(yīng)的說明，幫助您更好地了解硬件手冊(cè)。

RX單片機(jī)低功耗模式區(qū)分與技巧

由于歐洲ErP指令和最近的能源狀況等原因，人們開始關(guān)注和著手解決節(jié)能問題（如減少待機(jī)功耗），并將其作為決定產(chǎn)品價(jià)值的一大要素。

當(dāng)然，人們對(duì)于嵌入到產(chǎn)品且耗電較大的單片機(jī)也提出了較高的要求，現(xiàn)在應(yīng)該有很多客戶正在通過低功耗模式來解決這一問題。

但您是否也曾為消耗電流的降低未達(dá)預(yù)期，苦苦思考也不得其解而困擾？

相信在大家正在使用的單片機(jī)中，有很多都是通過硬件支持低功耗功能的。RX單片機(jī)支持各類低功耗模式，如表1所示，具體取決于用途和規(guī)格。

表1 各類低功耗模式和工作狀態(tài)

注1：在軟件待機(jī)期間，SNOOZE模式會(huì)暫時(shí)恢復(fù)外圍功能的運(yùn)行。這樣，在保持低功耗狀態(tài)的同時(shí)，外圍功能可以間歇運(yùn)行。

例如，在軟件待機(jī)模式下，除子時(shí)鐘以外的振蕩器和許多外圍模塊都會(huì)停止工作，從而顯著降低功耗。另一方面，由于可運(yùn)行的外圍模塊有限，因此用于恢復(fù)的中斷因素受限，恢復(fù)速度也比休眠模式要慢。因此，您需要根據(jù)系統(tǒng)需求使用不同的低功耗模式。

此外，要實(shí)現(xiàn)低功耗，不僅要充分利用硬件功能，還要考慮軟件。在進(jìn)入低功耗模式之前，需要進(jìn)行設(shè)置，例如關(guān)閉不需要的外圍功能和降低時(shí)鐘頻率，并需要考慮將各端子設(shè)置為何種狀態(tài)才能降低功耗，比如將上拉端子設(shè)置為H輸出。

應(yīng)用指南假設(shè)了是這些原因?qū)е碌南碾娏鳠o法下降，并闡述了需要注意的要點(diǎn)和技巧。

此外，對(duì)于表2中的運(yùn)行確認(rèn)設(shè)備，還提供了一個(gè)示例程序，您可以立即確認(rèn)每個(gè)低功耗模式下的電流消耗。將示例程序下載到您Renesas Starter Kit中搭載的單片機(jī)上，運(yùn)行后就能進(jìn)入低功耗模式，檢查電流消耗情況。對(duì)于非Renesas Starter Kit基板和非運(yùn)行確認(rèn)設(shè)備的單片機(jī)，也可以參考本應(yīng)用指南實(shí)現(xiàn)低功耗需求。

表2 各設(shè)備支持的模式

此外，如表3所示，為解除低功耗模式，除了可使用外部端子中斷來實(shí)現(xiàn)之外，還可以使用實(shí)時(shí)時(shí)鐘報(bào)警中斷的方法，因此本例更加實(shí)用。

表3 使用的外圍功能和用途

注1 僅限在基于RTC的軟件待機(jī)模式下使用

注2 僅限在基于RTC的深度軟件待機(jī)模式下使用

為了在您的RX單片機(jī)上輕松實(shí)現(xiàn)低功耗模式，應(yīng)用于客戶系統(tǒng)構(gòu)建工作，您可點(diǎn)擊下方鏈接查看RX產(chǎn)品家族應(yīng)用指南。

https://www.renesas.cn/cn/zh/document/apn/rx-family-examples-transitioning-low-power-consumption-modes-rev120

更多資料

瑞薩RX產(chǎn)品家族網(wǎng)頁：

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rx-32-bit-performance-efficiency-mcus

瑞薩電子開發(fā)板及套件網(wǎng)頁：

https://www.renesas.cn/cn/zh/design-support/boards-kits

硬件手冊(cè)使用指南

微控制器（即單芯片微型計(jì)算機(jī)，以下簡(jiǎn)稱“單片機(jī)”）硬件手冊(cè)對(duì)于配備有單片機(jī)的產(chǎn)品開發(fā)來說非常重要，是必須閱讀的資料。但事實(shí)是，隨著單片機(jī)功能的復(fù)雜化，手冊(cè)的頁數(shù)也會(huì)大幅增加，內(nèi)容也會(huì)變得復(fù)雜。

內(nèi)容越復(fù)雜，關(guān)于手冊(cè)內(nèi)容的疑問也就越多。另外，對(duì)于首次開發(fā)單片機(jī)的人來說，所有的文字看起來都猶如天書。

我們會(huì)繼續(xù)提高手冊(cè)自身的可讀性，但為了盡可能完善現(xiàn)有手冊(cè)的可讀性，我們根據(jù)客戶對(duì)硬件手冊(cè)的常見問題，在硬件手冊(cè)使用指南中補(bǔ)充了相應(yīng)的閱讀方法。

另外，即使是同樣的表述，不同公司也會(huì)有不同的含義，所以我們希望大家能夠通過本硬件手冊(cè)使用指南理解RX是如何定義的。

本指南重點(diǎn)介紹了硬件手冊(cè)中最重要的電氣特性，特別是最大絕對(duì)額定值、建議運(yùn)行條件和DC特性項(xiàng)目。本資料將進(jìn)一步對(duì)AC規(guī)格、各類外圍功能以及內(nèi)容進(jìn)行完善。

記載內(nèi)容如下：

上圖是最大絕對(duì)額定值的例子。

此處所述的輸入電壓標(biāo)記方法等內(nèi)容，相對(duì)來說存在較多的疑問。

例如，“-0.3~VCC + 0.3（最大4.0）”，如果只有這一句話，很難明白其含義是什么。本資料的目的正是針對(duì)那些需要具體說明的部分加以補(bǔ)充，以便您能更好地理解。

更快、更準(zhǔn)確地了解硬件手冊(cè)的內(nèi)容將有助于提高產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間效率，防止基板開發(fā)后才能發(fā)現(xiàn)的各種缺陷。

下載不同產(chǎn)品的硬件手冊(cè)時(shí)，即可在下方相關(guān)文件處找到本資料。（位于所要下載硬件手冊(cè)的下方，仿佛助手一樣對(duì)硬件手冊(cè)進(jìn)行補(bǔ)充說明）

強(qiáng)烈推薦您一并下載閱讀，以隨時(shí)查看，進(jìn)而確保RX開發(fā)周期一切順利。RX系列產(chǎn)品網(wǎng)頁您可識(shí)別下方二維碼或復(fù)制鏈接在瀏覽器中打開查看。

來源：瑞薩MCU小百科

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審核編輯 黃宇