傳印度信實工業(yè)正與海外伙伴洽談半導體制造領(lǐng)域合作
印度最大的財閥之一信實工業(yè)開始探索進軍能夠滿足供應鏈和印度不斷增加的半導體需求的半導體制造領(lǐng)域。
據(jù)直接了解這一計劃的人透露，在印度政府的鼓勵下，電信能源集團與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國半導體制造企業(yè)進行了早期談判。該相關(guān)人士表示：雖然有宗旨，但是沒有日程。另一位熟悉內(nèi)部情況的人士表示，信實控股公司正在考慮在幾個月內(nèi)投資3億美元，獲得該合作公司30%的股份。
印度總理莫迪想要成為世界級半導體制造企業(yè)的第一個野心在2021年破滅。印度韋丹塔集團曾一度考慮與富士康合作建設(shè)工廠，但最終沒能成功。
據(jù)消息人士透露，信實集團認為，最好是進軍有助于防止可能對通信及電子裝備事業(yè)產(chǎn)生影響的半導體不足問題的半導體事業(yè)。在2021年，以芯片不足為由推遲了與谷歌共同開發(fā)的低價智能手機的上市。
前印度經(jīng)營者arun mampazy表示：“具有2000億美元（約2.2萬億韓元）市場價值的信賴性公司將成為印度進軍半導體領(lǐng)域最強大的公司之一?！蓖ㄟ^合作或技術(shù)轉(zhuǎn)讓獲得技術(shù)合作伙伴是成敗的關(guān)鍵。”
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