硅光產(chǎn)業(yè)化競(jìng)賽一觸即發(fā)，中國(guó)大陸或已悄然起跑

最近在臺(tái)灣舉行的硅光子全球峰會(huì)上，該新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化成為了熱門(mén)話題。

英特爾目前是該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，英特爾的分析家迪倫·帕特爾說(shuō)：“英特爾生產(chǎn)世界上最大的硅光子元件。他們?cè)诠饩W(wǎng)絡(luò)收發(fā)器的制造上市場(chǎng)占有率領(lǐng)先……英特爾的規(guī)模和綜合解決方案引領(lǐng)業(yè)界……（故障率）比競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)強(qiáng)兩步以上。”

英特爾計(jì)劃到2025年為止，在馬來(lái)西亞包括新的3d包裝工廠，將先進(jìn)IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營(yíng)的副總經(jīng)理Robin Martin8月下旬表示：“馬來(lái)西亞最終將成為英特爾最大的3d芯片生產(chǎn)基地?！?/p>

英特爾除了提高了自己的光收發(fā)機(jī)和其他硅光量控制產(chǎn)品的產(chǎn)量外，還向其他公司提供了這項(xiàng)技術(shù)。去年3月，中國(guó)的新菲光（FAST Photonics）發(fā)表了以英特爾的技術(shù)為基礎(chǔ)的光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃。

與此相比，臺(tái)積電雖然最近出現(xiàn)了較大的趨勢(shì)，但是積累還很落后，因此在2022年，英偉達(dá)和臺(tái)積電開(kāi)始了一個(gè)名為COUPE的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，它代表緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine）。該項(xiàng)目的目標(biāo)是利用英偉達(dá)的硅光子（siph）技術(shù)連接多個(gè)ai處理器（gpu），但在“siph生態(tài)系統(tǒng)成熟”之前，該技術(shù)似乎還沒(méi)有準(zhǔn)備好。

日本也在硅光子領(lǐng)域活躍玩家2023年5月，日本通信運(yùn)營(yíng)商及通信技術(shù)開(kāi)發(fā)得主ntt將在未來(lái)幾年內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的電力消耗，可以從根本上減少的一系列復(fù)雜的光電融合裝備開(kāi)發(fā)計(jì)劃?！?/p>

值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸在這一領(lǐng)域早已有了部署。2014年，華為和imec將硅光量子納入本公司光數(shù)據(jù)鏈接技術(shù)的共同研究。此前，華為還收購(gòu)了從imec和根特大學(xué)分離出來(lái)的硅光子收發(fā)器開(kāi)發(fā)企業(yè)caliopa。