麒麟芯片不能生產(chǎn)的主要原因是芯片生產(chǎn)方停止合作以及美國(guó)的制裁。
目前,由于美國(guó)政府對(duì)華為的制裁,禁止美國(guó)公司向華為供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)軟件和制造設(shè)備等一系列技術(shù),導(dǎo)致華為無(wú)法得到美國(guó)原廠的芯片制造設(shè)備。這使得華為的芯片生產(chǎn)受到了極大的限制和打擊,麒麟芯片等也無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn),使得華為面臨著巨大的市場(chǎng)壓力和挑戰(zhàn)。
盡管如此,華為已經(jīng)在全球范圍內(nèi)建立起了完整的產(chǎn)業(yè)帶和研發(fā)中心,正在繼續(xù)自主研發(fā)芯片和技術(shù),不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在未來(lái),華為有望在芯片領(lǐng)域持續(xù)突破創(chuàng)新,為全球科技進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
審核編輯:彭菁
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通過(guò)該章節(jié)的閱讀,學(xué)到了芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程、生產(chǎn)工藝、晶圓的處理及工藝、拋光工藝等知識(shí)。
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該系
發(fā)表于 07-15 10:35
本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2024-7-19 17:16 編輯
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雙麒麟系統(tǒng)!迅為RK3588核心開發(fā)主板+國(guó)產(chǎn)銀河麒麟/開放麒麟系統(tǒng)
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