增強(qiáng)底層芯片性能 助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)通用智能化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）未來的機(jī)器人是什么樣，行業(yè)上其實(shí)還有很多爭論，是人形的通用機(jī)器人還是各個行業(yè)里面負(fù)責(zé)垂直應(yīng)用的專用機(jī)器人，沒有一個特別準(zhǔn)確的答案。但毫無疑問的是隨著人工智能、大模型的推進(jìn)，機(jī)器人有了一絲能通用智能化的潛力。

機(jī)器人通用智能化創(chuàng)新落地核芯硬件底座

機(jī)器人通用智能化的創(chuàng)新落地，離不開很多要素，好的硬件平臺、好的軟件開發(fā)平臺、一群專注的機(jī)器人開發(fā)者都是機(jī)器人應(yīng)用蓬勃發(fā)展的助力。核芯硬件底座是實(shí)現(xiàn)機(jī)器人多功能的基礎(chǔ)，在機(jī)器人開發(fā)里扮演著重要角色。

不久前，地平線基于旗下機(jī)器人開發(fā)平臺Horizon Hobot Platform就發(fā)布了助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)通用智能化的相關(guān)硬件開發(fā)套件高性價比、高算力、易用的開發(fā)套件X3 Pi。硬件部分搭載的正是地平線邊緣AI芯片——旭日3。

硬件底座外圍還搭載了很多配件，在BEV、雙目深度檢測、3D識別領(lǐng)域大有可為，這些功能在強(qiáng)大的算力加持下加速了機(jī)器人智能化的提升。

入局機(jī)器人芯片很早的英特爾，同樣在核芯硬件底座上有著眾多配置。僅在硬件處理器上，就為機(jī)器人提供了多種CPU和FPGA的配置。凌動處理器以小巧和低功耗的特點(diǎn)適配機(jī)械臂、移動機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等應(yīng)用，酷睿處理器以高性能應(yīng)對機(jī)器人視覺處理、多傳感器融合處理、AI推理等智能功能需求。

機(jī)器人的本體設(shè)計(jì)涉及許多處理器無法滿足的需求，例如接口融合擴(kuò)展、短延時計(jì)算、定延時計(jì)算等。此時，就不得不引入定制芯片，但由于目前市面上全定制ASIC無法同時滿足機(jī)器人產(chǎn)品通用智能化的多方面需求，這時候半定制、可編程的FPGA是更好的選擇。

Agilex系列、Stratix系列、Arria系列、MAX系列和Cyclone系列都能為機(jī)器人提供卓越的性能和靈活性，無論處于哪個計(jì)算位置，這些核芯FPGA都能幫助確保連續(xù)的性能優(yōu)化，為通用智能化提供助力。當(dāng)然，英特爾的RealSense和VPU也都能在傳感器端提供不少助力。

增強(qiáng)算力支持高性能機(jī)器人開發(fā)

實(shí)現(xiàn)機(jī)器人通用智能化有一個不能忽視的前提——算力?，F(xiàn)在和未來的機(jī)器人整個硬件套件層面的升級，肯定會圍繞為更多機(jī)型開發(fā)更多算力接口，滿足高性能計(jì)算需求而展開。這一點(diǎn)從硬件底座的算力升級上體現(xiàn)的很充分。

地平線近期推出的RDK Ultra升級到八核CPU擁有96Tops的算力，能夠兼容Jetson等接口以及外圍的很多配件，用強(qiáng)大的算力加速機(jī)器人智能化的提升。

RB6平臺在RB5的基礎(chǔ)上同樣增強(qiáng)了AI性能，增強(qiáng)的AI引擎帶來了頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運(yùn)算，再加上Hexagon張量加速器的輔助，在實(shí)現(xiàn)通用智能化上也更近了一步。

算力巨頭英偉達(dá)旗下的機(jī)器人平臺在算力上的出彩表現(xiàn)更是不用多說，Isaac Nova Orin機(jī)器人硬件底座配置了全面的傳感套件，算力直接達(dá)到550TOPS。而英偉達(dá)也在擴(kuò)展基于硬件加速的GEMS，并將AI算法以開源的形式提供給ROS機(jī)器人開發(fā)社區(qū)。為實(shí)現(xiàn)機(jī)器人通用智能化，硬件底座的算力升級趨勢已然很明確。

小結(jié)

機(jī)器人作為人工智能產(chǎn)業(yè)重要且關(guān)鍵的組成部分，對芯片的依賴度可以說非常高。機(jī)器人穩(wěn)定的運(yùn)動控制、敏銳的環(huán)境感知、智能的行為決策很大程度上依賴于核心硬件平臺，所以說機(jī)器人實(shí)現(xiàn)通用智能化的前提是構(gòu)建性能強(qiáng)大的機(jī)器人硬件底座，算力的提升則是其中關(guān)鍵一環(huán)。