高速PCB迎來高增長機遇

隨著AI服務(wù)器等技術(shù)的發(fā)展，對高速PCB的需求將進一步增加，高速PCB將成為未來電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，目前，高速PCB已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心交換機、AI服務(wù)器以及汽車智能化等領(lǐng)域。AI服務(wù)器/EGS平臺升級拉動高速PCB需求，該行測算2024年僅AI服務(wù)器中價值量較大的OAM板、UBB板和CPU主板有望帶來10億美元市場增量，EGS平臺滲透率提高同樣有望打開新的市場空間。

Q

什么是高速PCB

A

高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號傳輸?shù)耐暾浴?/p>

高速信號的頻率和傳輸速度

高速PCB設(shè)計中的信號頻率和傳輸速度通常比一般PCB要高。這意味著在高速PCB設(shè)計中，需要考慮信號完整性和抗干擾能力，以確保信號的準確傳輸和接收。為此，需要采用一系列設(shè)計和制造技術(shù)，例如信號完整性分析、仿真、優(yōu)化布局和連線等。

線寬和間距的要求

在高速PCB設(shè)計中，線寬和間距的要求通常比一般PCB更嚴格。這是因為高速信號的傳輸需要更小的線寬和更小的間距，以減少信號的傳播延遲和交叉干擾。此外，還需要注意信號和地線的距離，以便減少信號的噪聲和失真。

PCB材料的選擇

高速PCB設(shè)計中通常需要使用高性能的PCB材料，例如高頻有機材料、PTFE和復(fù)合材料等。這些材料具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，可以減少信號的傳播延遲和噪聲。此外，還需要注意材料的熱膨脹系數(shù)和溫度穩(wěn)定性，以確保電路板在高溫和濕度環(huán)境下的性能穩(wěn)定。

高速PCB主要應(yīng)用于交換機、AI服務(wù)器等高速數(shù)字電路中

高速PCB是一種特殊的印刷電路板，主要應(yīng)用于高速數(shù)字電路中，能夠確保信號傳輸?shù)耐暾?。高速PCB的特點是具有高信號傳輸速率、低信號衰減、低串擾、低噪聲等優(yōu)勢，能夠滿足高速數(shù)字電路對信號完整性和電磁兼容性的要求。高速PCB的設(shè)計和制造需要考慮許多因素，如線路阻抗匹配、信號回流路徑、信號參考平面、屏蔽層、終端處理、信號完整性分析等，以保證高速PCB的性能和可靠性。隨著AI服務(wù)器等技術(shù)的發(fā)展，對高速PCB的需求將進一步增加，高速PCB將成為未來電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。目前，高速PCB已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心交換機、AI服務(wù)器以及汽車智能化等領(lǐng)域。

上游材料對高速PCB性能影響至關(guān)重要是高速PCB的一大門檻

上游材料的選擇和質(zhì)量直接影響到高速PCB的性能和可靠性，CCL約占PCB生產(chǎn)成本的30%，其介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)值更是直接決定了PCB性能。介電常數(shù)(Dk)越低，傳輸信號的速度越快;質(zhì)損耗因子(Df)越小，信號傳輸損耗越小。高速CCL需要具備高信號傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗(Df)的特性。CCL的三大主要原材料包括銅箔、玻纖布、樹脂，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比例約為42.1%，26.1%，19.1%，總體占比接近90%。銅箔、玻纖布和樹脂的選擇也至關(guān)重要，如在高頻高速電路中，通常會選擇具有低粗糙度的HVLP銅箔，具有低介電常數(shù)和損耗因子的P-glass玻纖布，以及具有低介電常數(shù)和損耗因子的PPO樹脂。

AI服務(wù)器/EGS平臺升級拉動高速PCB需求

AI服務(wù)器是指專門用于支持人工智能應(yīng)用的服務(wù)器，其主要特點是具有高性能的處理器、大容量的內(nèi)存、高速的網(wǎng)絡(luò)和大規(guī)模的存儲。而EGS(EagleStream)平臺是英特爾推出的新一代服務(wù)器平臺，支持PCIe5.0、DDR5、CXL等新技術(shù)，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可擴展性。隨著AI服務(wù)器和EGS平臺的升級，高速PCB需要滿足更高的頻率、更快的速率、更小的損耗、更低的延遲等要求，這對PCB的設(shè)計和制造能力提出了更高的標準，該行測算，2024年僅AI服務(wù)器中價值量較大的OAM板、UBB板和CPU主板有望帶來10億美元市場增量，EGS平臺滲透率提高同樣有望打開新的市場空間。