華為庫存5G芯片用光，高通壟斷地位下的高端芯片市場

高通壟斷地位下的高端芯片市場

高通作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，在高端芯片市場上已取得近乎壟斷的地位。三星停止研發(fā)高端芯片，中國的華為手機由于找不到芯片代工廠，庫存的麒麟9000芯片已經(jīng)用光，聯(lián)發(fā)科的高端芯片無法與高通競爭。這樣的情況下，高通在高端芯片市場再無威脅，可以肆意漲價。

為了應(yīng)對國內(nèi)手機企業(yè)對高通芯片的過度依賴，中國手機大舉增加對聯(lián)發(fā)科新的采用比例，聯(lián)發(fā)科也超越高通成為全球最大的手機芯片企業(yè)。然而，高通的壟斷地位并非沒有挑戰(zhàn)。華為率先研發(fā)出了5GSA芯片和5GSOC芯片，使其在5G手機市場中處于領(lǐng)先地位，市場份額一度達(dá)到近五成。

這使得高通不得不給中國手機企業(yè)提供更多折扣，從而降低了5G芯片的采購成本。然而，隨著芯片代工廠無法為華為代工生產(chǎn)芯片，華為手機的出貨量迅速下跌。為了延長庫存5G芯片的使用時間，華為不得不迅速出售榮耀手機，并削減中低端手機的機型。

高通高端芯片的提價和競爭壓力

高通計劃對下一代高端芯片驍龍8gen3進(jìn)行提價，預(yù)計價格高達(dá)160美元。這相當(dāng)于中國中高端手機399美元定價的四成，顯示出高通在高端芯片市場的壟斷地位下開始肆意漲價。今年二季度，華為手機的出貨量同比暴漲七成，使得高通仍然會獨家為華為供應(yīng)4G芯片，凸顯出高通對華為這個客戶的看重。

然而，高通對于華為的看重僅僅是因為華為手機可以為高通帶來更多收入，而并非基于對華為的支持和信任。盡管高通在高端芯片市場上具備優(yōu)勢，推出的驍龍8gen2曾獲得中國手機的高度認(rèn)可，但其提價后依然得到消費者青睞。然而，高通的芯片也存在發(fā)熱問題，這為聯(lián)發(fā)科提供了進(jìn)軍高端芯片市場的機會。

聯(lián)發(fā)科強調(diào)其天機9000、天機9200兩代高端芯片的性能都比高通的強，而功耗更佳。然而，由于基帶技術(shù)、GPU芯片技術(shù)等方面不如高通，并且高通在專利授權(quán)方面擁有優(yōu)勢，中國手機在高端手機上仍然更多采用高通的芯片。

國產(chǎn)手機的無奈與挑戰(zhàn)

由于國產(chǎn)手機受制于高通芯片，高通的提價不得不讓國產(chǎn)手機跟著提價。這導(dǎo)致國內(nèi)消費者對國產(chǎn)手機的失去信心，紛紛用腳投票選擇其他品牌。

中國市場的手機出貨量已跌穿3億部的水平，今年上半年更進(jìn)一步下跌至1.24億部，可能今年中國市場的手機出貨量將進(jìn)一步跌穿2.5億部。國產(chǎn)手機面臨著來自高通芯片價格上漲的挑戰(zhàn)，因為提高成本將迫使他們進(jìn)一步提高高端手機的售價。

可以看出，美國所做的一切都是為了阻止中國研發(fā)先進(jìn)的芯片。高通的芯片保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，這樣可以賣出高價，獲得更豐厚的利潤。雖然中國制造業(yè)不斷努力，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商也在進(jìn)步，但受制于高通的壟斷地位和專利授權(quán)方面的不利，中國制造行業(yè)只能任由美國芯片揉捏，無奈之下只能寄希望于技術(shù)的突破和自主創(chuàng)新。

個人見解

當(dāng)前，中國制造業(yè)對于芯片的依賴和受制于高通的現(xiàn)狀已經(jīng)表露無遺。中國雖然在5G芯片領(lǐng)域取得了一定的突破，但在高端芯片領(lǐng)域仍然面臨著巨大的挑戰(zhàn)。高通的壟斷地位和技術(shù)優(yōu)勢，使得中國手機企業(yè)無法完全擺脫對高通芯片的依賴，而高通的提價又進(jìn)一步增加了國產(chǎn)手機的運營成本，限制了其在市場上的競爭力。

在當(dāng)前全球芯片市場競爭激烈的背景下，中國必須加快自主研發(fā)和創(chuàng)新的步伐，盡快填補高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)差距。只有通過加強自主創(chuàng)新，提高核心技術(shù)的研發(fā)能力，才能真正擺脫對外部供應(yīng)的依賴，并在全球芯片市場中取得更有競爭力的地位。

同時，中國政府應(yīng)加大對芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度，通過政策引導(dǎo)和資金支持，推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這將有助于完善中國的芯片生態(tài)系統(tǒng)，吸引更多的優(yōu)秀人才和企業(yè)投身其中，提高產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

在解決芯片供應(yīng)問題的同時，我們也要認(rèn)識到技術(shù)短板不僅僅存在于芯片領(lǐng)域，還涉及到其他關(guān)鍵領(lǐng)域。中國制造業(yè)必須在技術(shù)上保持持續(xù)投入，不斷提高自身的研發(fā)和創(chuàng)新能力，以實現(xiàn)從"制造"到"智造"的轉(zhuǎn)變。只有通過全面提升技術(shù)水平和競爭力，才能真正實現(xiàn)中國制造業(yè)的崛起和強大。