描述
被動元器件又稱為無源器件,是指不影響信號基本特征,僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動元件,區(qū)別于主動元件。而國內(nèi)此前則稱無源器件和有源器件。被動元件內(nèi)無需電源驅(qū)動且自身不耗電,僅通過輸入信號即可作出放大,震蕩和計算的反應,而不需要外加激勵單元。各類電子產(chǎn)品都包含被動元件,被動元件為電子電路產(chǎn)業(yè)之基石。在這里,金鑒實驗室將與大家分享被動元器件要進行哪些可靠性測試?下面一起來看看吧!
AEC-Q200測試是對元器件品質(zhì)與可靠度的認可。近年來車載設備越來越多,對車用元件高可靠性的要求也越來越苛刻,每個部件都關系到汽車駕駛員及乘客的安全,因此選用優(yōu)質(zhì)元器件非常關鍵。下面介紹一下AEC-Q200中常用的檢測項目。
板彎曲測試
測試類型:板彎曲測試
測試要求:無明顯的外觀缺陷。
參考標準:AEC-Q200-005 (Sample Size:30 PCS )
測試方法:該儀器包括機械裝置,它可以應用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據(jù)用戶規(guī)格或Q200所定義的力。施加外力應持續(xù)60+5秒鐘,僅向線路板施加1次外力。
端子強度測試
測試類型:端子強度測試
測試要求:無明顯的外觀缺陷。
參考標準:AEC-Q200-006
測試方法:施加一個17.7N(1.8kg)的力到測試器件的側(cè)面,此外力的施加時間為60+1秒。
端子強度測試
測試類型:端子強度測試
測試要求:無明顯的外觀缺陷。
參考標準:MIL-STD-202 Method 211
測試方法:只進行引腳器件的引腳牢固性測試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。
推拉力測試機符合根據(jù)以上三種測試要求:
廣泛應用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT電源模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB檢測,MINI面板檢測,大尺寸樣品檢測,在汽車領域,航天航空領域,軍工產(chǎn)品檢測,研究機構(gòu)檢測以及各高校檢測研究中都有應用。
高溫儲存試驗
測試類型:高溫儲存試驗
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-STD-202G Method 108
測試方法:溫度: N℃ (N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設定)
在額定工作溫度下放置器件1000 小時.例如:125℃的產(chǎn)品可以在 125℃下存儲1000 小時,同樣地也適用于105℃和85℃的產(chǎn)品不通電。試驗結(jié)束后24±4 小時內(nèi)進行測試。
溫度循環(huán)試驗
測試類型:溫度循環(huán)試驗
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:JESD22 Method JA-104
測試方法:溫度:N°C(N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設定)
1000個循環(huán)(-40°C到125°C)。注意:85°C或105°C的產(chǎn)品,1000個循環(huán)應在其溫度等級下進行。實驗完成24±4個小時后,再進行實驗。每種溫度的停留時間不超過30分鐘,轉(zhuǎn)換時間不超過1分鐘。
高溫高濕試驗
測試類型:高溫高濕試驗
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-STD-202G Method 103
測試方法:在85°C/濕85%的環(huán)境中放置1000小時不通電。試驗結(jié)束 后24±4 小時內(nèi)進行測試。
工作壽命試驗
測試類型:工作壽命試驗
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-PRF-27
測試方法:1000小時105°C,如產(chǎn)品溫度為125°C或155°C,應在其溫度下進行,試驗結(jié)束后24±4小時,進行試驗。
機械沖擊試驗
測試類型:機械沖擊試驗
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-STD-202Method 213
測試方法:條件C:半正弦波、峰值加速度:100g.s;脈沖時間:6ms;采用半正弦波形,最大速度變化12.3英尺/秒。
振動測試
測試類型:振動測試
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-STD-202 Method 204
測試方法:測試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環(huán), XYZ 每個方向各12 循環(huán)。
焊錫耐熱測試
測試類型:焊錫耐熱測試
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:MIL-STD-202Method 210
測試方法:
插件類:
樣品不進行預熱,在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。
貼片類:
參考如下圖中的回流焊曲線,經(jīng)過兩次;
峰值溫度:260+0/-5°C;
回流焊溫度條件是根據(jù)我司設備制定的。
可焊性測試
測試類型:可焊性測試
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:IPC J-STD-002D
測試方法:
蒸汽老化8 小時 (93℃);
于245℃±5℃的溫度下焊錫5s
耐溶劑試驗
測試類型:耐溶劑試驗
測試要求:無明顯的外觀缺陷。
參考標準:MIL-STD- 202 Method 215
注意:增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑,不要使用禁止的溶劑。
外觀
測試類型:外觀
測試要求:不需進行電氣測試。
參考標準:MIL-STD-883 Method 2009
測試目的:檢查器件結(jié)構(gòu),標識和工藝品質(zhì)。
尺寸
測試類型:尺寸
測試要求:不要求電氣測試。
參考標準:JESD22 Method JB-100
測試目的:器件詳細規(guī)格驗證物理尺寸。
注意:使用者和供應商規(guī)格。
電氣特性測試
測試類型:電氣特性測試
測試要求:
無明顯的外觀缺陷。
ΔL/L≦10%
ΔDCR/DCR≦10%
參考標準:User Spec.
樣品數(shù)量需要做參數(shù)試驗:總結(jié)列出室溫 下及最低,最高工作溫度時的最小值,最大值平均值以及標準差。
上面是對被動元器件要進行什么樣的可靠性測試的簡介,文中參照依據(jù)的是標準AEC-Q200。希望對大家能有所幫助!
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