突發(fā)！全球PCB供應(yīng)鏈巨頭廠房大火

SEMI-e 深圳半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展趨勢，通過搭建專業(yè)高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺，為粵港澳大灣區(qū)構(gòu)建具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)力量。

業(yè)內(nèi)消息，全球印制電路板（PCB）供應(yīng)鏈巨頭欣興電子的廠房8月19號下午 15 點(diǎn)多突發(fā)大火。 據(jù)悉，欣興電子在大陸和臺灣擁有十幾家工廠，本次起火的是桃園市桃園區(qū)的大誠廠，最初的起火點(diǎn)在該廠房的 4 樓，因?yàn)楝F(xiàn)場大多為易燃物品，導(dǎo)致火勢一發(fā)不可收拾。

隨后當(dāng)?shù)叵啦块T趕往現(xiàn)場，一小時后火勢得到控制，最后于 17:10 分順利撲滅，所幸廠內(nèi)暫無人員傷亡。 截至目前，該廠房的起火原因和造成的損失仍在調(diào)查和統(tǒng)計中。當(dāng)?shù)叵啦块T表示，火勢迅速擴(kuò)大的原因是該廠房中內(nèi)堆積儲存了大量化學(xué)物品，均屬于助燃或易燃物質(zhì)。

據(jù)知情人士透露，該廠房總高 4 層，頂樓是儲藏室，距其最近的就是 PCB 電鍍產(chǎn)線，因此目前初步判定起火原因可能是由于電鍍藥液溢出而導(dǎo)致的。 電鍍是 PCB 生產(chǎn)工藝流程中非常重要的一環(huán)，簡單來說就是在酸性硫酸鹽等電鍍液環(huán)境中，通過氧化還原反應(yīng)在 PCB 板上沉積一層厚度均勻、表面平滑的銅膜，確保其導(dǎo)電互聯(lián)以及提高耐腐蝕性。

對于本次突發(fā)事件，欣興電子回應(yīng)表示，初步判斷這起火災(zāi)并沒有對其造成重大損失。 據(jù)悉，該廠原先的軟硬結(jié)合板轉(zhuǎn)移至新竹仁義廠生產(chǎn)，大誠廠則計劃轉(zhuǎn)為生產(chǎn)高密度連接板（HDI），目前處于降載規(guī)劃階段，員工人數(shù)僅百人左右，遠(yuǎn)少于滿載時期的 800人。 根據(jù)公開信息介紹，欣興電子成立于上世紀(jì) 90 年代的印制電路板（PCB）制造商，是聯(lián)電（聯(lián)華電子）集團(tuán)的成員之一。

該公司總部位于臺灣桃園龜山工業(yè)區(qū)，是印制電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產(chǎn)業(yè)的世界級供應(yīng)商，在 PCB 供應(yīng)商中一度排名世界第一，目前仍位列前五。 欣興電子前身為新興電子，聯(lián)電集團(tuán)重組后改名為欣興電子，1998 年 12 月掛牌上市。 該公司是世界先進(jìn)手機(jī) HDI 板及 IC 封裝載板的主要供應(yīng)商，其優(yōu)勢業(yè)務(wù)包括高密度互聯(lián)板（HDI）、多層板( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP（用于手機(jī)和 PDA 上）、多層的 CSP、modules、PBGA 等。

據(jù)悉，欣興電子分為 PCB 事業(yè)部、載板事業(yè)部、IC 代工預(yù)燒測試事業(yè)部，十幾個工廠均布局在中國大陸和臺灣，是華人地區(qū)最大的 PCB 產(chǎn)業(yè)公司。 該公司在臺灣地區(qū)有 10 座 Fab，均坐落在桃園和新竹一帶，其中有 4 座 HDI 廠、5 座載板廠以及 1 座 IC 預(yù)燒測試廠；在大陸地區(qū)有四個生產(chǎn)基地，分別是蘇州群策、深圳聯(lián)能、昆山欣興同泰和昆山鼎鑫。