歐洲欲重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，德國成了最大底牌

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）從市場發(fā)展和地理位置上來看，美國和亞洲已經(jīng)占據(jù)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造與設(shè)計主導(dǎo)地位近數(shù)十年，而歐洲這些年來雖然也有不少IDM廠商，但整體還是以研究設(shè)計為主。然而，在近期各大廠商與政府的一系列動向中，可以看出歐洲想要搶占半導(dǎo)體制造市場份額的野心，尤其是德國。

德國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

德國可以說是歐洲的半導(dǎo)體制造中心之一，擁有不少世界頂級的設(shè)備制造商與供應(yīng)商，無論是材料、組件還是設(shè)備。從SIA統(tǒng)計的數(shù)字來看，歐洲生產(chǎn)的芯片中，有三分之一都是來自德國。

本土企業(yè)中，除了代工廠X-Fab之外，還有英飛凌、博世等老牌半導(dǎo)體巨頭也在德國設(shè)立了半導(dǎo)體工廠。除此之外，不少跨國公司也看上了這片土地，在此地建立半導(dǎo)體制造與研究中心，諸如威世、高通、TI等廠商。

而在半導(dǎo)體制造與設(shè)計的研究上，德國有著弗勞恩霍夫協(xié)會這一頂尖研究機(jī)構(gòu)，在微電子與集成電路上的研究更是全球領(lǐng)先。他們的不少成果都補(bǔ)齊了基礎(chǔ)研究與產(chǎn)品開發(fā)之前的空缺，旗下也還有不少研究所致力于半導(dǎo)體材料、結(jié)構(gòu)等方面的研究。

德國提升其半導(dǎo)體實力的下一步計劃

但正如開頭所說，雖然德國的半導(dǎo)體實力在歐洲可謂數(shù)一數(shù)二，但放在全球半導(dǎo)體市場格局中，就不那么顯眼了。為此，隨著近期歐盟正式批準(zhǔn)歐洲芯片方案，而德國已經(jīng)定好了成為下一個全球半導(dǎo)體樞紐國的目標(biāo)。

那么歐盟為什么會在這么多國家中優(yōu)先發(fā)展的德國呢？首先，德國擁有很強(qiáng)的半導(dǎo)體生態(tài)，分布在薩克森、巴伐利亞和巴登符騰堡州三大洲，制造規(guī)模歐洲第一。此外，德國政府在歐洲芯片法案及相關(guān)的補(bǔ)助政策中投入了大量資金，總數(shù)額在500億歐元以上，甚至已經(jīng)準(zhǔn)備好了加速未來相關(guān)項目批準(zhǔn)的速度。

為此，不少國際半導(dǎo)體巨頭都選擇了在德國加大投入，試圖借勢而上。比如本土企業(yè)英飛凌的50億歐元新廠已經(jīng)開始建設(shè)，預(yù)計2026年秋季正式投產(chǎn)。格芯也計劃加倍德國晶圓廠的產(chǎn)能，從每年40萬晶圓提高到100萬以上，這也意味著至少10億歐元的投資。

英特爾則計劃在馬格德堡建立兩座新的晶圓廠，投資金額在300億歐元以上，預(yù)計首個晶圓廠將在4到5年內(nèi)投入使用，且德國政府愿意承擔(dān)其中1/3的成本。最后就是近期臺積電宣布與博世、NXP和英飛凌合作，在德國建立ESMC的計劃了，這一全新晶圓廠的建立或許會給歐洲半導(dǎo)體市場帶來不小的市場變化。

蘋果也早在2021年宣布計劃投資了10億歐元以上，在慕尼黑建立其在歐洲最大的芯片設(shè)計研究中心，主要聚焦在5G等無線技術(shù)上的研發(fā)。今年3月，蘋果再次宣布追加10億歐元的投資，擴(kuò)張這一設(shè)計中心。蘋果表示，該設(shè)計中心在最新產(chǎn)品中的蜂窩通信和電源管理創(chuàng)新中起到了重要作用，為諸如M2 Pro、M2 Max等芯片帶來了更強(qiáng)的性能與續(xù)航表現(xiàn)。

小結(jié)

其實對于德國乃至歐洲來說，他們也都想實現(xiàn)所謂的供應(yīng)鏈自給自足。但這里我想引用英飛凌CEO Jochen Hanebeck接受外媒采訪時發(fā)表的觀點(diǎn)，他表示沒有任何國家能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足，所謂的擴(kuò)產(chǎn)補(bǔ)貼等舉措，只不過是用于減少單向依賴造成的一些困境而已，所以他認(rèn)為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一步還是應(yīng)該專注在研發(fā)與設(shè)計上。