并購(gòu)案宣告失敗，支付3.53億美元的分手費(fèi)，一拍兩散

英特爾擬以54億美元收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體，但因未能在雙方約定的時(shí)間內(nèi)獲得監(jiān)管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)通過，雙方同意取消，引發(fā)市場(chǎng)討論。

英特爾與高塔達(dá)成一致，終止協(xié)議

英特爾在2022年2月15日宣布，計(jì)劃以54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，據(jù)公開信息顯示，高塔半導(dǎo)體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8英寸晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國(guó)加州及德州各有一座8英寸晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務(wù)。

原先外界預(yù)期，英特爾投資后，有利高塔在美國(guó)后續(xù)擴(kuò)建12英寸廠，高塔在此之前也明確表示，正在美國(guó)尋求擴(kuò)建12英寸廠，以提升40納米、45納米和65納米產(chǎn)能，以支持客戶成長(zhǎng)需求，包括商業(yè)、汽車和高可靠性客戶，如Analog Devices、Toyota、功率半導(dǎo)體客戶Siliconix、射頻客戶博通及上百家美國(guó)的商業(yè)、航天與國(guó)防和研究客戶。

不過，大規(guī)模全球性并購(gòu)基本上必須得到重要市場(chǎng)的主管關(guān)機(jī)批準(zhǔn)，避免企業(yè)借并購(gòu)來壟斷市場(chǎng)。由于英特爾和高塔合并后，在中國(guó)的年?duì)I收額逾1.17億美元而觸動(dòng)其主管機(jī)關(guān)的反壟斷審查，結(jié)果成為因?qū)彶椴煌ㄟ^而被迫取消的規(guī)模第二大芯片業(yè)合并案，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

2018年高通（Qualcomm）因未獲中國(guó)批準(zhǔn)，放棄以440億美元收購(gòu)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體，規(guī)模為迄今最大。

集邦：晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力將受考驗(yàn)

集邦出具最新分析指出，英特爾終止高塔收購(gòu)計(jì)劃，將為其在晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)。在競(jìng)爭(zhēng)者四起的晶圓代工市場(chǎng)，擁有特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾晶圓代工事業(yè)的技術(shù)要如何布局及擬定策略，值得關(guān)注。

集邦科技說，如同先前提及，英特爾積極進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)，須面對(duì)的問題包含英特爾長(zhǎng)年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片，但缺乏其他晶圓代工廠擁有的特殊制程。

除財(cái)務(wù)分割外，集邦科技也分析，包括工廠等實(shí)際產(chǎn)能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進(jìn)行完全分割，以達(dá)到晶圓代工不與客戶競(jìng)爭(zhēng)的宗旨，同時(shí)面臨大客戶Intel設(shè)計(jì)部門的訂單外流挑戰(zhàn)，都是值得觀察的重點(diǎn)。

分手后，高塔只能靠自己

業(yè)界指出，英特爾終止收購(gòu)高塔也并非全然負(fù)面，就英特爾本身而言，雖然收購(gòu)高塔可取得特殊成熟制程專利，但從高塔產(chǎn)能來看有五個(gè)8英寸廠，目前8英寸晶圓代工產(chǎn)能正處于產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整重災(zāi)區(qū)，隨著IDM大廠運(yùn)用自身產(chǎn)能大舉殺價(jià)，各大廠降價(jià)填滿產(chǎn)能或是應(yīng)PMIC或工業(yè)客戶要求提供價(jià)格折扣時(shí)有耳聞，反映出市況不佳，若納入英特爾， 對(duì)IFS財(cái)報(bào)短期無加分效果。

不過，業(yè)界分析，當(dāng)前8英寸晶圓代工市況不佳，英特爾終止收購(gòu)高塔或許是塞翁失馬，對(duì)高塔來說，正需要資金支持發(fā)展12英寸廠以度過8英寸晶圓代工寒冬，如今隨英特爾終止收購(gòu)，高塔只能靠自身力量撐過，或再尋找其他金主支持，后續(xù)對(duì)成熟制程產(chǎn)業(yè)變化值得追蹤。

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審核編輯 黃宇