案例分享：電單車電控模塊ESD故障分析？

案例分享：電單車電控模塊ESD故障分析？|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC（下）

案例分享：電單車電控模塊ESD故障分析（下）？相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司就跟大家解答一下！

一、定位整改

通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析，推測可能的放電路徑及失效機理如下：

a、靜電注入金屬殼上時，金屬外殼與MOS管的散熱器之間存在拉弧放電，最初版本的MOS管耐壓性能差，易被靜電擊穿燒毀。

b、電源插件小板也靠近MOS管散熱器，尤其是尺寸較大的電解電容器，更易將干擾引入此降壓模塊；而降壓模塊中的FB網(wǎng)絡(luò)信號因其特性較易受干擾，當(dāng)干擾脈沖造成FB信號紊亂后，就導(dǎo)致輸入輸出參數(shù)的不可控，進(jìn)而產(chǎn)生了過壓導(dǎo)致了器件燒毀。

圖1 ESD致器件燒毀的失效機理分析

（注：圖中左下角的CY為后續(xù)增加的整改措施，非失效原理分析內(nèi)容）

通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及電路進(jìn)行分析，推測可能的放電路徑及失效機理如下針對以上的機理分析，相應(yīng)的整改方向也明確了：

a、靜電的泄放，在MOS管散熱器和金屬外殼間增加高壓電容（如圖2中左下角的電容CY）

b、敏感信號的防護(hù)，如圖3，在被燒毀的芯片的FB管腳對地增加一顆靜電防護(hù)器件（BTR9S23A10）

圖2 芯片F(xiàn)B管腳增加靜電防護(hù)器件

最終，4kV接觸放電復(fù)測通過，連續(xù)20次放電無問題。

二、問題小結(jié)

①外殼與內(nèi)部PCB板或散熱器之間要保證足夠的距離，防止ESD拉弧放電，經(jīng)驗上一般是要保證板端金屬結(jié)構(gòu)件與縫隙間距5mm（8kV空氣放電）以上；

②敏感信號線路如FB腳、RST腳等務(wù)必做好相應(yīng)的防護(hù)濾波（TVS或小電容）。

綜上所述，相信通過本文的描述，各位對案例分享：電單車電控模塊ESD故障分析（下）都有一定了解了吧，有疑問和有不懂的想了解可以隨時咨詢深圳比創(chuàng)達(dá)這邊。今天就先說到這，下次給各位講解些別的內(nèi)容，咱們下回見啦！也可以關(guān)注我司wx公眾平臺：深圳比創(chuàng)達(dá)EMC！

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