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瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠投運(yùn),首批十大模塊面向四大終端領(lǐng)域

Felix分析 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2023-08-04 00:18 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)作為瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠——瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠于近日正式投入運(yùn)營(yíng)。瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪時(shí)表示,“金山模塊廠對(duì)瑞能半導(dǎo)體有重要的意義,是公司發(fā)展的一個(gè)里程碑。廠房面積達(dá)到11,000平方米,已經(jīng)通過(guò)了ISO9001和IATF16949的認(rèn)證,以及VDA6.3的過(guò)程審核,完善的質(zhì)量體系將為產(chǎn)品的高品質(zhì)保證賦能,包括汽車級(jí)產(chǎn)品?!?/p>

另外,他指出,“金山模塊廠已經(jīng)引入了超過(guò)百臺(tái)業(yè)界最先進(jìn)的功率模塊生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備,能夠滿足主流的各種類型模塊產(chǎn)品需求,已釋放和正在研發(fā)中的不同模塊封裝達(dá)十種之多。”

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圖源:瑞能半導(dǎo)體

滿足從消費(fèi)到汽車電子等新興市場(chǎng)的廣泛需求

功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成的一個(gè)模塊,因此隨著封裝技術(shù)日新月異,功率模塊的類型也是豐富多樣,并且有著廣泛的應(yīng)用。比如在空調(diào)和洗衣機(jī)等傳統(tǒng)白電里,為了提升電機(jī)的工作效率,便會(huì)搭配使用功率模塊;在可再生能源和新能源汽車這樣新興領(lǐng)域,功率模塊作為逆變器的核心,提高逆變器的效率和可靠性,降低系統(tǒng)成本和體積。

廣泛的市場(chǎng)需求讓功率模塊市場(chǎng)快速成長(zhǎng),根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Omdia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年全球功率模塊市場(chǎng)規(guī)模為74.52億美元,2022年已經(jīng)達(dá)到89億美元,同比增長(zhǎng)19.4%。

為應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,瑞能半導(dǎo)體COO陳松介紹稱,“金山模塊廠分為一期、二期和三期,其中一期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)200萬(wàn)塊,目前主要關(guān)注消費(fèi)電子、可再生能源、大數(shù)據(jù)和汽車電子方向的市場(chǎng)需求?!?br />
他講到,“一期工廠是我們上量、客戶導(dǎo)入的過(guò)程,后面還會(huì)有二期和三期。我們將會(huì)對(duì)一期工廠進(jìn)行終端應(yīng)用的評(píng)估,如果某個(gè)領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)迅猛,我們將在二期工廠里調(diào)整模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能配比?!?br />

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圖源:瑞能半導(dǎo)體


根據(jù) Markus Mosen的介紹,瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠不僅將生產(chǎn)最先進(jìn)的SCR、FRD、IGBT 、SIC模塊,還將為汽車和可再生能源市場(chǎng)推出創(chuàng)新模塊和封裝服務(wù)。其中:

·面向消費(fèi)電子市場(chǎng),比如空調(diào)領(lǐng)域的模塊產(chǎn)品,通過(guò)PFC+Inverter的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)利用到瑞能半導(dǎo)體的IGBT、FRD和STD產(chǎn)品;

·面向可再生能源市場(chǎng),針對(duì)光伏逆變器中可用到的NPC/ANPC 拓?fù)涞墓β誓K,利用到瑞能半導(dǎo)體的IGBT、FRD、STD和SiC MOSFET產(chǎn)品;

·面向工業(yè)和大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,重點(diǎn)針對(duì)UPS, 工業(yè)逆變器等應(yīng)用提供整流模塊,IGBT模塊,可以整合SCR/FRD/IGBT等晶圓技術(shù)

·面向汽車電子領(lǐng)域,針對(duì)充電樁,車載充電器等應(yīng)用可以提供整流模塊,逆變模塊,通過(guò)全橋拓?fù)鋪?lái)整合FRD/SiC/MOSFET等功率器件。

可以看到,在上述內(nèi)容中多次出現(xiàn)了SiC的身影。SiC作為第三代半導(dǎo)體材料,優(yōu)勢(shì)突出,在功率器件領(lǐng)域擁有良好的發(fā)展前景。Markus Mosen表示,“瑞能半導(dǎo)體是SiC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品覆蓋從二極管到MOSFET的各門類,接下來(lái)是整合不同的SiC器件,并做成SiC模塊。我們將大力推動(dòng)SiC器件和模塊在新能源、光伏、電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。”

“瑞能半導(dǎo)體通過(guò)消費(fèi)電子起家,當(dāng)然在這個(gè)領(lǐng)域我們會(huì)繼續(xù)挖掘更多的市場(chǎng)需求。同時(shí),我們需要新的增長(zhǎng)引擎,我們重點(diǎn)發(fā)力的方向是工控、新能源、電動(dòng)汽車和大數(shù)據(jù)。”陳松對(duì)此進(jìn)一步說(shuō)。

據(jù)悉,瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠為中國(guó)和海外客戶提供的首批產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)在2023年第四季度出貨。

為何落戶上海金山

此次瑞能半導(dǎo)體全球首家模塊廠落戶上海金山區(qū),針對(duì)選址問(wèn)題,瑞能半導(dǎo)體CFO湯子鳴解讀稱,瑞能半導(dǎo)體將工廠落后在上海金山區(qū)也進(jìn)行了很多前期調(diào)研。選址在金山主要有幾個(gè)原因:

一是金山的地理位置處于長(zhǎng)三角的中間區(qū)域,處于非常黃金的位置。

二是金山區(qū)非常重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和本地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃有非常清晰的長(zhǎng)期政策。

三是金山在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,推出“重塑小、中、大三重產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)政策”,瑞能半導(dǎo)體的產(chǎn)品能夠契合這樣的產(chǎn)業(yè)節(jié)奏。

四是金山在產(chǎn)業(yè)落地層面做得非常好,能夠?qū)⑵髽I(yè)拉到一起做開(kāi)放性的探討。

五是瑞能半導(dǎo)體落戶金山,也考慮到對(duì)員工的支持,金山對(duì)人才引進(jìn)有很多的政策,包括公租房、人才公寓、養(yǎng)老等。

小結(jié)

功率模塊具有高效率、高可靠性、低功耗、低系統(tǒng)成本等優(yōu)勢(shì),因此對(duì)于瑞能半導(dǎo)體而言,金山模塊廠不僅是豐富了產(chǎn)品陣容,同時(shí)能夠更好地滿足用戶的需求,尤其是該公司看重的新能源、電動(dòng)汽車和大數(shù)據(jù)市場(chǎng)需求。


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