瑞能半導體2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

日前，全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體以“高效節(jié)能，奔赴零碳”為主題參展2024慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024），通過多樣化形式展示了其在功率半導體應用領域的創(chuàng)新成果。同時，瑞能半導體基于“高效”、“可靠”和“創(chuàng)新”的品牌基石，提出“Power Efficiency for a Cooler Planet”的品牌理念，并首次發(fā)布了“五橫四縱戰(zhàn)略”。

#品牌基石

#“五橫四縱戰(zhàn)略”何以定義

“五橫四縱戰(zhàn)略”，即瑞能半導體將功率半導體產(chǎn)品線，正式煥新升級為以可控硅、功率二極管、碳化硅、IGBT以及MOSFET為重點，并聚焦應用消費電子、工業(yè)控制、新能源汽車和可再生能源這四個關鍵領域，延展出多元化的產(chǎn)品組合和應用方案。

值得關注的是，瑞能半導體未來將著力從“能效無界”、“可靠性賦能”、“創(chuàng)新力捕捉”三個不同的維度完善和升級品牌價值體系，其中：提高綜合效率因素，不斷地降低關于導通損耗、開關損耗等一系列損耗在內(nèi)的功率器件的核心指數(shù)；強化可靠性上的優(yōu)異表現(xiàn)，在研發(fā)方面瑞能有BCAM和 APQP管理體系雙重加持，在車規(guī)級產(chǎn)品也有Zero Defect零失效的高標準要求，以及統(tǒng)計管理和DOE實驗設計的先進理念，幫助降低失效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)；在創(chuàng)新端，瑞能更是匯聚卓越的專業(yè)實力，在材料、晶圓設計、后道封裝采取一系列創(chuàng)新手段，奏效顯著。

瑞能半導體全球銷售&市場副總裁尹晨豐（Will Yin）在媒體活動上表示，“中國市場是瑞能半導體全球最重要且最具潛力的市場之一。瑞能希望利用多層次創(chuàng)新成果、多元化業(yè)務優(yōu)勢及技術運營能力，積極參與中國產(chǎn)業(yè)綠色升級，支持中國新質(zhì)生產(chǎn)力的協(xié)同發(fā)展。瑞能會繼續(xù)秉持‘Power Efficiency for a Cooler Planet’的可持續(xù)發(fā)展愿景，深化與全球超過5000家合作伙伴的深度合作，探尋更多發(fā)展機遇，實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共贏?！?/p>

根據(jù)市場調(diào)研機構Omdia的數(shù)據(jù)，瑞能半導體晶閘管產(chǎn)品在中國市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器產(chǎn)品在中國市場排名第一，排名全球第七。事實上，除了晶閘管和功率二極管等傳統(tǒng)產(chǎn)品外，瑞能在碳化硅、IGBT和MOSFET等產(chǎn)線上進行了全面布局，這也成為了實現(xiàn)拓展應用領域發(fā)展“四縱”的堅實基礎。尤其是去年，伴隨上海金山封裝廠投產(chǎn)，瑞能半導體開發(fā)出了很多模塊封裝，最大程度滿足了工業(yè)領域的定制化需求。

瑞能半導體首席戰(zhàn)略及商務運營官沈鑫（Kevin Shen）強調(diào)，“瑞能半導體的技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在了優(yōu)秀的能效優(yōu)化上。瑞能半導體的產(chǎn)品布局主要基于工作頻率與輸出功率，不同器件適用不同場景。比如，傳統(tǒng)可控硅主要用于低頻、中高功率的場景；IGBT就更加適應高工作頻率的器件。顯而易見，提高用電效率和降低損耗已經(jīng)成為功率半導體的重要目標，也正是瑞能半導體技術創(chuàng)新的著力點。”

在今年，瑞能半導體將繼推出了2000V整流二極管后，在下半年推出2500V產(chǎn)品，主要應用于光伏和充電樁中。此外，可控硅1600V產(chǎn)品和碳化硅MOS 2200V產(chǎn)品也將同步推出。封裝方面，瑞能自研的封裝技術能極大地降低開通和關斷損耗，目前已經(jīng)得到了大批光伏客戶的批量采用。預計在明年，瑞能半導體全新的晶圓廠會在北京正式投產(chǎn)，這將使產(chǎn)能得到顯著擴大。

未來，瑞能半導體期待與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進功率半導體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。當前，瑞能半導體在上海和英國的曼切斯特分別有獨立的研發(fā)和應用中心，在深圳、新加坡和印度等地區(qū)都設有辦事處。除國內(nèi)市場外，瑞能半導體的銷售網(wǎng)絡在歐美、東南亞、日本、韓國及印度地區(qū)均設有銷售團隊和經(jīng)銷商服務客戶。