寒冬？今年上半年我國(guó)芯片進(jìn)口同比下降18.5%

近日，海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，2023年前6個(gè)月中國(guó)大陸集成電路（IC）進(jìn)口量同比下降18.5%。2023年前六個(gè)月，中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口量降至2277億個(gè)，而去年同期為2796億個(gè)。相比起2023年前5個(gè)月19.6%的降幅略有收窄。

具體來(lái)說(shuō)，二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口2156.3億個(gè)，下降34.4%，價(jià)值784.1億元，下降14.2%；集成電路進(jìn)口2277.7億個(gè)，下降18.5%，價(jià)值1.12萬(wàn)億元，下降17.0%。

在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自給自足的推動(dòng)下，中國(guó)大陸傳統(tǒng)芯片和其他成熟技術(shù)集成電路的產(chǎn)量激增，以取代進(jìn)口產(chǎn)品。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年前5個(gè)月，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)0.1%，達(dá)到1401億個(gè)。

審核編輯 黃宇