12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開(kāi)業(yè)

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸的晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位不斷增強(qiáng)。

12英寸硅晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠必不可少的關(guān)鍵材料，隨著全球頂級(jí)大廠如格芯、英特爾、三星、德州儀器和臺(tái)積電等宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)于優(yōu)質(zhì)的硅晶圓的需求也將大幅增長(zhǎng)。

根據(jù)SEMI的報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)在2023年，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積將進(jìn)一步增加。

12英寸硅片在尺寸方面逐漸成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，特別是在移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展的情況下。預(yù)計(jì)到2022年，12英寸硅片的市場(chǎng)份額將接近70%。

截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，主要用于制造各種芯片，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。

盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低迷態(tài)勢(shì)，但2023年仍將有13座新的12英寸晶圓廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，這些新晶圓廠將主要進(jìn)行功率器件和高級(jí)邏輯芯片的生產(chǎn)，并提供晶圓代工服務(wù)。大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢(shì)將對(duì)那些特征為大芯片尺寸和高體積的器件類型產(chǎn)生積極作用。

根據(jù)目前建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)到2024年將有15座12英寸晶圓廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，其中13座用于生產(chǎn)集成電路。估計(jì)到2025年，將有創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)將有17家開(kāi)始生產(chǎn)。盡管受制于2023年支出削減的影響，原計(jì)劃于2024年開(kāi)業(yè)的一些晶圓廠可能會(huì)推遲到2025年。到2027年，投入運(yùn)營(yíng)的12英寸晶圓廠數(shù)量將超過(guò)230家。

在2023年開(kāi)業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國(guó)，2座位于日本。這表明中國(guó)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)正不斷發(fā)展壯大，并在全球范圍內(nèi)取得越來(lái)越大的市場(chǎng)份額。

隨著這些新晶圓廠的開(kāi)業(yè)，預(yù)計(jì)將會(huì)有更多的12英寸硅晶圓投入市場(chǎng)，從而滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。這對(duì)于推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展和各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新具有重要意義。

編輯：黃飛