2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比下滑18.6%，降至874億美元。
其中，晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)減少6%；封裝和測試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)分別同比減少20.5%和15%。
受終端需求疲軟的影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將減少6%。SEMI指出，由于消費(fèi)者和企業(yè)對存儲器的需求不旺盛，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將減少51%。
預(yù)測顯示，2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出排名前三的目的地。中國臺灣預(yù)計(jì)將在2023年成為全球設(shè)備支出第一大地區(qū)，而中國大陸將在2024年重返全球第一的位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，然后在2024年開始恢復(fù)增長。
編輯：黃飛
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