長電科技：高性能封裝穩(wěn)步建設(shè)，持續(xù)發(fā)力HPC、汽車電子

長電科技近幾年加速從消費類產(chǎn)品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級等方面，取得積極進展。

強化高性能封裝布局，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于近日如期封頂。該項目是長電科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局。項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

在“長電微”項目穩(wěn)步推進的同時，長電科技在汽車電子的布局同樣取得突破，汽車芯片成品制造項目在今年4月正式簽約，并于近日成功競得工業(yè)地塊，將落戶上海臨港。該項目的規(guī)劃產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型等市場熱點領(lǐng)域。近年來長電科技在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，根據(jù)財報，其2022 年汽車電子收入同比增長85%；2023年一季度，汽車電子業(yè)務(wù)營收同比上升144%。

此外，針對應(yīng)用場景需求呈現(xiàn)的差異化，長電科技依托高性能封裝技術(shù)和工藝能力，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案。公司今年設(shè)立“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”，通過以整體解決方案為核心的技術(shù)開發(fā)機制，陸續(xù)推出面向5G射頻功放、高性能計算系統(tǒng)、多場景智能終端等整體解決方案，為客戶提供一站式、定制化的技術(shù)與服務(wù)，加速在HPC高算力系統(tǒng)，儲能及電源管理，智能終端模塊及生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域的市場開拓。

從大模型AI 的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計算在多個行業(yè)的普及，驅(qū)動了高算力芯片市場的需求增長。計算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢，如云計算專用芯片、高性能邊緣計算設(shè)備等，新應(yīng)用場景的快速發(fā)展，與存量算力市場共同構(gòu)成了芯片制造的未來市場藍海。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，Chiplet 技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇。在這一領(lǐng)域，長電的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

展望下半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將面臨較大的壓力。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS )最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測顯示，2023年全球半導(dǎo)體銷售額將下降 10.3%，然后在 2024年反彈并增長 11.9%。長電科技表示，將堅持長期主義視角，持續(xù)推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高性能計算，汽車電子，工業(yè)智能等高附加值應(yīng)用的優(yōu)化，做好業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值及高性能封裝主動轉(zhuǎn)型，推動公司穩(wěn)定的向前發(fā)展。

審核編輯 黃宇