芯馳科技全場景車規(guī)芯片產品和解決方案亮相MWC上海

6月28日，2023年世界移動大會（mwc shanghai）正式開幕。智能型汽車芯片專門企業(yè)英特爾在現(xiàn)場展示了本公司的第二代中央計算架構scca2.0和多種高性能、高安全汽車軟件產品及解決方案。

chips科技展位強調了第二代中央計算架構scca2.0汽車模型，并通過透明的車體直觀地展示了scca2.0架構的構成和功能。主要有：

高性能中央運算裝置，高性能x9的引進，常青松處理器開放式計算為核心整合和g9 e3運算用高可靠的中央處理器（cpu）反正歷史300kdmips為未來駕駛艙大腦實現(xiàn)智能汽車自動駕駛、整車的車身控制高速網(wǎng)絡們互相提供存儲和共享服務等功能，公司又把上述功能逐步集成在一個芯片的計劃。

使用由g9處理器和e3 mcu組成的高性能車輛控制單元（vehicle hpc）作為底盤領域和動力領域的綜合控制器，實現(xiàn)底盤領域和動力之間的融合和智能控制。

4個區(qū)域控制器以高性能、可靠性高的e3多核心mcu為核心，在車內4個物理區(qū)域內實現(xiàn)數(shù)據(jù)交互和各種控制功能。

搭載10gigabit /1gbps高性能車輛的以太網(wǎng)，6個核心單元之間的相互連接使用重復結構，以交換低連接高流量的數(shù)據(jù)和安全。

芯片方面表示，該架構是業(yè)內不多的***公司對汽車行業(yè)中央計算架構的探索，是世界上最早發(fā)布完整中央計算架構方案的芯片公司之一。

英特爾在展示場展位上展示了智能座椅、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能mcu等4個芯片融為一體的車輛設計產品和解決方案。目前新科技的汽車芯片布局是中央計算和地區(qū)弗雷任意控制各核心部分，包括整個系列汽車嘉賓芯片已經實現(xiàn)大規(guī)模量產，260個以上的客戶服務，近200個擁有指定項目，中國90%以上的汽車工廠和一些國際主流汽車企業(yè)覆蓋著。espas也在此次mwc上推出了搭載正在批量生產的高性能、可靠性智能座艙芯片x9hp的““芯馳Inside”智能座艙解決方案。