為什么smt回流焊接會(huì)出現(xiàn)葡萄球珠？

一般在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因及避免措施：

一、可能產(chǎn)生葡萄球珠現(xiàn)象的主要原因

1、錫膏中的助焊劑提前揮發(fā)：錫膏中的助焊劑是影響錫膏作用的主要因素，其主要作用是去除金屬表面氧化物，其實(shí)它還有另外一個(gè)作用，就是包裹錫膏在焊接之前避免與空氣直接接觸，若助焊劑提前揮發(fā)無法去除表面氧化物和錫膏直接與空氣接觸，會(huì)產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。另外，在回流焊中預(yù)熱時(shí)間過長也會(huì)導(dǎo)致助焊劑提前揮發(fā)，所以要合理控制預(yù)熱時(shí)間。

2、濕度過大錫膏受潮氧化

錫膏氧化是產(chǎn)生葡萄球珠現(xiàn)象最主要的原因，而造成錫膏氧化有很多方面的原因，例如：車間環(huán)境濕度大、工人操作錫膏不當(dāng)、錫膏過期或存儲(chǔ)不當(dāng)和錫膏未回溫?cái)嚢璧鹊?，這些原因都會(huì)造成錫膏受潮從而影響焊接品質(zhì)。

二、避免葡萄球珠現(xiàn)象的方法

1、合理避免錫膏受潮氧化。

2、優(yōu)先選擇活性高、抗氧化能力強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)錫膏。

3、合理控制回流焊預(yù)熱時(shí)間，降低助焊劑提前揮發(fā)。

4、適當(dāng)增加錫膏的印刷量，增加鋼網(wǎng)開孔的厚度，在印刷錫膏時(shí)，可以減少錫膏的氧化。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，主要生產(chǎn)經(jīng)營：有鉛錫膏、無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏等。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。