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SPEA與共進(jìn)微電子宣布建立戰(zhàn)略合作

SPEA ? 2023-05-23 11:25 ? 次閱讀

SPEA和共進(jìn)微電子今天宣布,兩家公司已達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,將加強(qiáng)在中國大陸地區(qū)發(fā)展其MEMS測試和校準(zhǔn)業(yè)務(wù)。


該協(xié)議將GJM領(lǐng)先的制造服務(wù)和質(zhì)量管理能力與SPEA世界一流的測試技術(shù)和專業(yè)知識結(jié)合在一起,有望加速兩家公司在中國快速增長的MEMS領(lǐng)域的增長。


“SPEA是半導(dǎo)體和電路板自動化測試設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在MEMS傳感器測試領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先地位?!?GJM總經(jīng)理張文燕表示,“GJM致力于為客戶提供專業(yè)的傳感器和汽車電子芯片的組裝和測試服務(wù)。與SPEA建立戰(zhàn)略合作關(guān)系將有助于我們?yōu)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的服務(wù)?!?/p>


尋求全面OSAT服務(wù)(包括MEMS和混合信號器件的完整測試解決方案)的中國電子生產(chǎn)商將從這一新的戰(zhàn)略合作中受益匪淺,這符合提高整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的核心戰(zhàn)略,同時(shí)降低制造和測試成本。


該協(xié)議規(guī)定了SPEA和GJM之間的密切合作,旨在擴(kuò)大和開發(fā)涉及MEMS傳感器和執(zhí)行器的晶圓測試以及封裝設(shè)備校準(zhǔn)的商業(yè)版圖。


SPEA Semi & MEMS測試業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Emanuele Bardo表示:“SPEA與GJM的合作是一個強(qiáng)大的組合?!癎JM擁有深厚的工程和制造專業(yè)知識,協(xié)作方法是對SPEA團(tuán)隊(duì)工作方式的獨(dú)特補(bǔ)充。我們相信,這種合作關(guān)系將使我們能夠?yàn)榭蛻魩砀蟮臉I(yè)務(wù)影響,提供完美集成、高效和執(zhí)行的測試解決方案。


兩家公司長期合作,為MEMS廠商的樹立參考典范。GJM已經(jīng)在其設(shè)施中運(yùn)行了數(shù)十臺SPEA測試設(shè)備,并計(jì)劃在2024年內(nèi)再增加25臺,現(xiàn)在可以作為中國境內(nèi)指定SPEA設(shè)備的買家/經(jīng)銷商。


關(guān)于SPEA

自1976年以來,SPEA設(shè)計(jì)和制造最好的電子自動化測試設(shè)備,如半導(dǎo)體晶圓,集成電路,MEMS和傳感器,電路板,電源模塊,電動汽車和消費(fèi)電池等領(lǐng)域的測試設(shè)備。


SPEA被譽(yù)為醫(yī)療設(shè)備、MEMS、電池管理系統(tǒng)和電力電子等測試設(shè)備領(lǐng)域中的頂級供應(yīng)商。在45余年的經(jīng)營中,公司不斷發(fā)展壯大:SPEA目前在全球擁有1000多名員工(在意大利都靈Volpiano總部有850多名員工),為全球65個國家的1800多家客戶提供服務(wù)。


關(guān)于GJM

GJM是傳感器和汽車電子芯片領(lǐng)域先進(jìn)封裝和測試服務(wù)的杰出供應(yīng)商,為全球客戶提供全方位的關(guān)鍵解決方案。


GJM具備多種先進(jìn)封裝類型的封裝能力,其中包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。其測試能力覆蓋晶圓測試、CSP測試和成品級測試。GJM的產(chǎn)品涉及慣性、壓力、磁性、環(huán)境、聲學(xué)以及其他應(yīng)用領(lǐng)域的傳感器產(chǎn)品。


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