0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

漢思新材料:精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

漢思新材料 ? 2023-03-07 16:20 ? 次閱讀

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

精密馬達pt.jpg精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供


02.應(yīng)用場景

空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導(dǎo)航儀

03.用膠需求

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封
客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類,圍壩超出點膠范圍不可控,采購周期長達3個月以上。

04.漢思新材料優(yōu)勢

漢思依托強大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢,幫助客戶實現(xiàn)了圍堰、填充一體化工藝; 簡化客戶的生產(chǎn)流程;確保產(chǎn)品一致性;

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用漢思晶元包封膠填充膠,型號為HS721。解決了客戶同時滿足圍壩和填充需求,減少一道工序,由之前的8%不良率降低到3%以內(nèi);效率提升150%,且交貨周期僅為10天。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 主板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    53

    文章

    1883

    瀏覽量

    70842
  • 材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1228

    瀏覽量

    27289
  • 密封膠
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    29

    瀏覽量

    7037
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    新材料:芯片封裝爆光--芯片 #芯片封裝 #電子 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51

    人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案

    人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案方案提供商:
    的頭像 發(fā)表于 11-15 09:56 ?523次閱讀
    人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>方案</b>

    深圳寶安2024半導(dǎo)體及高端電子材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料介紹

    活動背景為推進企精準把脈中國半導(dǎo)體及高端電子市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇,助推中國高端電子產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展,粘接資訊、
    的頭像 發(fā)表于 10-15 08:02 ?289次閱讀
    深圳寶安2024半導(dǎo)體及高端電子<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>黏<b class='flag-5'>材料</b>創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼<b class='flag-5'>材料</b>介紹

    IC芯片引腳封什么好?

    IC芯片引腳封什么好?IC芯片引腳封的選擇需要考慮多個因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封材料
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:20 ?361次閱讀
    IC芯片引腳封<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>用</b>什么好?

    電子產(chǎn)品主板是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點?

    電子產(chǎn)品主板是指將底填環(huán)氧、圍壩
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?26次閱讀
    電子產(chǎn)品<b class='flag-5'>主板</b>點<b class='flag-5'>膠</b>是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點<b class='flag-5'>膠</b>?

    芯片封裝underfill底部填充工藝基本操作流程

    的脫落。在烘烤工藝中,參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化,具體可以咨詢新材料。二、預(yù)熱對主板進行預(yù)熱,可以提高Underfill底部填充
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    芯片封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill底部填充<b class='flag-5'>膠</b>點<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    OLED柔性顯示屏的封裝

    OLED柔性顯示屏的封裝是確保柔性顯示屏中連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLE
    的頭像 發(fā)表于 07-12 09:46 ?685次閱讀
    OLED柔性顯示屏的<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    新材料HS716R絕緣固產(chǎn)品詳解

    新材料,深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固,專為芯片晶片固
    的頭像 發(fā)表于 05-30 16:09 ?1489次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS716R絕緣固<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>膠</b>產(chǎn)品詳解

    芯片加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些?

    芯片加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些?芯片在電子封裝領(lǐng)域的是比較多的,特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點
    的頭像 發(fā)表于 04-26 16:27 ?581次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>膠</b>點<b class='flag-5'>膠</b>加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些?

    什么是固?

    是什么?固是一種特殊的膠粘劑,主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能,固化過程快速,可以在短時間內(nèi)形成牢固的
    的頭像 發(fā)表于 03-21 13:37 ?1374次閱讀
    什么是固<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>膠</b>?

    的種類有哪些?它有什么作用?

    的種類有哪些?固有什么作用?固是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體
    的頭像 發(fā)表于 03-19 10:57 ?1126次閱讀
    固<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>膠</b>的種類有哪些?它有什么作用?

    圍壩是什么?

    圍壩是一種用于COB封裝和芯片集成封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封外流。圍壩分為單組份和雙組份兩種,雙組份圍壩
    的頭像 發(fā)表于 02-26 16:11 ?1168次閱讀
    圍壩<b class='flag-5'>膠</b>是什么?

    填充是做什么的?

    填充是做什么的?填充是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料,它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:52 ?1026次閱讀
    填充<b class='flag-5'>膠</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?

    新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的方案

    新材料提供打印機打印頭更優(yōu)的
    的頭像 發(fā)表于 01-11 10:25 ?446次閱讀
    <b class='flag-5'>漢</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>提供打印機打印頭更優(yōu)的<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>方案</b>

    芯片的使用注意事項是什么?

    芯片的使用注意事項是什么?
    的頭像 發(fā)表于 01-05 11:29 ?959次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>線</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>膠</b>的使用注意事項是什么?