淺談一下錫須的原由以及處理方法

前面我們講到了焊錫膏在焊接后有可能出現錫須生長的情況。晶須為導電金屬絲，自發(fā)地生長在電子或電子產品的焊盤上。比如：電子器件端子，金屬屏蔽殼等。特別容易生產晶須的金屬主要包括錫、鎘、鋅等，最具代表性的也就是錫須了，小鵬汽車就曾因為逆變器產生錫須容易造成短路而召回了一萬多輛汽車。今兒錫膏廠家了解下錫須的原由以及處理方法：

一、錫須的性質及原由

錫須是某種純錫或者高錫含量物體上自發(fā)而形成的表面缺陷，錫須的產生的原因，現如今行業(yè)內對其原理尚未定論，但普遍認為意味著內層錫的應力所導致的。最普遍的研究認為，錫須的生長是由純錫電鍍層上就開始了，如果一旦生長過程逐漸開始，錫須就從“下部”逐漸開始生長，同時材料的供給是由一個較大的區(qū)域中進行錫原子擴散供給的，所以我們在錫須的根部是不存在的層厚的減少，生長的方向有的時候可能會一下子發(fā)生了變化，因此造成錫須的彎曲。

二、錫須的危害

1、殘屑污染

考慮到機械沖擊或震動都會產生錫須從鍍層表面脫落，生成殘屑。如果一旦這些殘屑導電物質顆粒任意運功，可能會干擾敏感的人光信號或微機電系統系統運行，除此之外殘屑也有可能會產生短路。

2、短暫性短路

當錫須組合而成的短路電流已經超過其所能夠承受電流（大部分30mA）時，錫須將被熔斷，產生間歇的短路脈沖，這樣的情況下大部分較難查出來。

3、永久性短路

當錫須生長到一定程度長度后，可以讓兩個不同導體短路。低電壓、高阻抗電路的電流不足以熔斷開錫須，產生永久性的短路。當錫須直徑較大時，可以傳輸較高的電流。

4、真空中的金屬蒸汽電弧

在真空（或氣壓較低）前提下，倘若錫須傳送電流相對較大（幾個安培）或電壓相對較大（大約18伏），錫須將會蒸發(fā)變成離子并能傳送幾百安培的電流，電流電弧的維持依靠鍍層表面的錫，直到耗完或電流終止為止。這樣的事情很容易出現在保險管等器件內或線路斷開時，曾經有一商業(yè)衛(wèi)星造成該類情況，引發(fā)衛(wèi)星偏離軌道。

三、錫須的預防和抑制具體措施

考慮到錫須的出現需要很長時間，出現后可能會造成嚴重的危害，需要從預防和抑制錫須生長開始，才能解決錫須問題。到目前為止普遍有效的方法還不是很明確，不過一般都是盡量避免焊錫鍍層內部產生壓應力。