量子芯片激光手術刀

近日，本源量子成功研制國內(nèi)首個專用于量子芯片生產(chǎn)的MLLAS-100激光退火儀（簡稱“激光退火儀”），該儀器可解決量子芯片位數(shù)增加時的工藝不穩(wěn)定因素，像“手術刀”一樣精準剔除量子芯片中的“瑕疵”，增強量子芯片在向多比特擴展時的性能，從而進一步提升量子芯片的良品率。

本源量子團隊自主研發(fā)的激光退火儀將有助于解決更高位數(shù)量子計算機中的多比特量子芯片生產(chǎn)問題，該設備可達到百納米級超高定位精度，對量子芯片中單個量子比特進行局域激光退火，從而定向控制修飾量子比特的頻率參數(shù)，解決多比特擴展中比特頻率擁擠的問題，助力量子芯片向多位數(shù)擴展。

該設備擁有正向和負向兩種激光退火方式，可以在生產(chǎn)過程中靈活調(diào)節(jié)多比特超導量子芯片中量子比特的關鍵參數(shù)。同時，該設備還可用于半導體集成電路芯片、材料表面局域改性處理等領域，目前已在國內(nèi)第一條量子芯片生產(chǎn)線上投入使用。