Cortex-A55核心板的溫升實(shí)測(cè)！

HD-G2UL系列核心板是萬(wàn)象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品，搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器，搭配1G內(nèi)存/8G存儲(chǔ)售價(jià)僅為148元。本文將針對(duì)該系列核心板進(jìn)行溫升實(shí)測(cè)。

1.測(cè)試準(zhǔn)備

HDG2UL-IOT開(kāi)發(fā)板，基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì)，1路千兆網(wǎng)口、1路CAN-bus、3路TTLUART、LCD、WiFi、CSI攝像頭接口等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求，亦方便用戶評(píng)估核心板及CPU的性能。

圖1HD-G2UL系列核心板

2.測(cè)試過(guò)程

2.1-40℃低溫啟動(dòng)

將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，如圖5.1所示。被測(cè)試樣機(jī)低溫存儲(chǔ)2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動(dòng)。

圖5.1

上電后G2UL核心板啟動(dòng)正常。此時(shí)環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-28℃，綜合溫升12℃，如圖5.2所示。

圖5.2

2.2-20℃低溫啟動(dòng)

將環(huán)境溫度設(shè)置為-20℃，如圖5.3所示，被測(cè)試樣機(jī)低溫存儲(chǔ)2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動(dòng)。

圖5.3

上電后G2UL核心板啟動(dòng)正常。此時(shí)環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度-9.5℃，綜合溫升10.5℃，如圖5.4所示。

圖5.4

2.3+70℃高溫CPU滿負(fù)載測(cè)試

將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測(cè)試，測(cè)試環(huán)境如圖5.5所示。

圖5.5

2.3.1未加負(fù)載

如圖5.6圖5.7所示，未加負(fù)載時(shí)CPU占用率為0%，CPU溫度為86℃。

圖5.6

圖5.7

持續(xù)高溫70℃測(cè)試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為87℃，如圖4.8所示，綜合溫升17℃。

圖5.8

2.3.2滿負(fù)載

CPU占用率為98%，如圖5.9所示，此時(shí)CPU溫度為96℃，如圖5.10所示。

圖5.9

圖5.10

持續(xù)高溫70℃測(cè)試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為96℃，如圖5.11所示，綜合溫升96℃。

圖5.11

2.4+85℃高溫測(cè)試負(fù)載50%

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，進(jìn)行高溫測(cè)試，測(cè)試環(huán)境如圖5.12所示。

圖5.12

CPU占用率為61%，如圖5.13所示，此時(shí)CPU溫度為101℃，如圖5.14所示。

圖5.13

圖5.14

持續(xù)高溫85℃測(cè)試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為104℃，如圖5.15所示，綜合溫升19℃。

圖5.15

3.測(cè)試結(jié)果

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根據(jù)測(cè)試結(jié)果，G2UL核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況較穩(wěn)定，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)、死機(jī)崩潰等現(xiàn)象。