國(guó)民技術(shù)作為新晉MCU廠家,除了通用MCU市場(chǎng),目前面向汽車(chē)電子領(lǐng)域,已全面發(fā)展全系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU、安全芯片、 電池管理芯片等核心器件,并協(xié)同合作伙伴為汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)與客戶提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片及相關(guān)解決方案。目前在汽車(chē)應(yīng)用中,包括車(chē)身控制、汽車(chē)照明、智能座艙、智能電源等領(lǐng)域已有成熟應(yīng)用案例。 本文,我們將為大家介紹目前為止,國(guó)民技術(shù)車(chē)規(guī)MCU在汽車(chē)上的應(yīng)用與對(duì)應(yīng)芯片的技術(shù)參數(shù)。
技術(shù)特點(diǎn)N32A455系列車(chē)規(guī)MCU芯片采用40nm車(chē)規(guī)工藝生產(chǎn),基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核,最高主頻144MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB 嵌入式加密存儲(chǔ)Flash,144KB SRAM,集成多達(dá)17個(gè)高性能模擬器件,18個(gè)數(shù)字通訊接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車(chē)電子前裝及周邊配套后裝產(chǎn)品。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門(mén)窗座椅控制、汽車(chē)照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100車(chē)規(guī)認(rèn)證:AEC-Q100 Grade 2質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):送樣,導(dǎo)入中
N32A455 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 工作電壓 | 1.8V~3.6V |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 144MHZ | |
芯片內(nèi)核數(shù)量 | 1 | |
FLASH容量大小 | 512KB | |
RAM容量大小 | 144KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~105°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 37~80 | |
ADC模塊數(shù)量 | 4 | |
DMA模塊數(shù)量 | 2 | |
比較器模塊 | 5~7 | |
SPI模塊 | 3 | |
IIC模塊 | 3~4 | |
CAN模塊 | 2 | |
LIN模塊 | 7 | |
UART模塊(SCI) | 3~4 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 40nm | |
密碼模塊 | AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
技術(shù)特點(diǎn)N32G455通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,144MHz工作主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB eFlash,144KB SRAM,集成多達(dá)17個(gè)高性能模擬器件,18個(gè)數(shù)字通訊接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車(chē)前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門(mén)窗座椅控制、汽車(chē)照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/LQFP64/LQFP80/LQFP100質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車(chē)
N32G455 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 工作電壓 | 1.8V~3.6V |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 144MHZ | |
芯片內(nèi)核數(shù)量 | 1 | |
FLASH容量大小 | 128KB~512KB | |
RAM容量大小 | 80KB~144KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~105°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 37~80 | |
ADC模塊數(shù)量 | 4 | |
DMA模塊數(shù)量 | 2 | |
比較器模塊 | 5~7 | |
SPI模塊 | 3 | |
IIC模塊 | 3~4 | |
CAN模塊 | 2 | |
LIN模塊 | 3 | |
UART模塊(SCI) | 3~4 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 40nm | |
密碼模塊 | AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
技術(shù)特點(diǎn)N32G452通用MCU芯片采用ARM Cortex-M4F內(nèi)核,144MHz工作主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,180DMIPS,512KB eFlash,144KB SRAM,多達(dá)18個(gè)數(shù)字通訊接口及4個(gè)模擬接口,10余種密碼算法硬件加速引擎,可用于汽車(chē)前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用位置:空調(diào)系統(tǒng)、門(mén)窗座椅控制、汽車(chē)照明、電機(jī)控制、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:LQFP48/TQFP48/WLCSP49/LQFP64/LQFP80/LQFP100/LQFP128質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車(chē)技術(shù)參數(shù)
N32G452 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 工作電壓 | 1.8V~3.6V |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 144MHZ | |
芯片內(nèi)核數(shù)量 | 1 | |
FLASH容量大小 | 128KB~512KB | |
RAM容量大小 | 80KB~144KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~105°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 37~97 | |
ADC模塊數(shù)量 | 2 | |
DMA模塊數(shù)量 | 2 | |
比較器模塊 | 0 | |
SPI模塊 | 3 | |
IIC模塊 | 3~4 | |
CAN模塊 | 2 | |
LIN模塊 | 3 | |
UART模塊(SCI) | 3~4 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 40nm | |
密碼模塊 | AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
技術(shù)特點(diǎn)N32G435通用MCU芯片采用ARM Cortex M4F核,108MHz主頻,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,128KB eFlash,32KB SRAM,內(nèi)置1個(gè)12bit 5Msps ADC,2路OPAMP,2個(gè)高速COMP,1個(gè)1Msps 12bit DAC,多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等接口,提供多種內(nèi)置密碼算法硬件加速引擎,支持低功耗管理,待機(jī)功耗低至2.5uA @3.3V,動(dòng)態(tài)功耗低至60uA/MHz,可用于汽車(chē)前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):智能座艙、車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用位置:電動(dòng)車(chē)電機(jī)控制板、汽車(chē)大燈、車(chē)載報(bào)警器、汽車(chē)蓄電池檢測(cè)儀、汽車(chē)傳感器、EDR前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:QFN28/LQFP32/LQFP48/LQFP64質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車(chē)
N32G435 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 工作電壓 | 1.8V~3.6V |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 108MHZ | |
芯片內(nèi)核數(shù)量 | 1 | |
FLASH容量大小 | 64KB~128KB | |
RAM容量大小 | 16KB~32KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~105°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 24~52 | |
ADC模塊數(shù)量 | 1 | |
DMA模塊數(shù)量 | 1 | |
比較器模塊 | 2 | |
SPI模塊 | 1~2 | |
IIC模塊 | 2 | |
CAN模塊 | 1 | |
LIN模塊 | 3 | |
UART模塊(SCI) | 2 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 40nm | |
密碼模塊 | AES、DES、SHA、SM1、SM3、SM4、SM7、MD5 |
技術(shù)特點(diǎn)N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F內(nèi)核,最高工作主頻128MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,集成高達(dá)64KB嵌入式加密Flash,16KB SRAM,集成豐富的高性能模擬器件,內(nèi)置1個(gè)12bit 4.7Msps ADC,3個(gè)高速比較器,集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等數(shù)字通信接口??捎糜谄?chē)前裝、后裝及周邊。技術(shù)信息應(yīng)用系統(tǒng):車(chē)身系統(tǒng)應(yīng)用位置:汽車(chē)照明、儀表輔助以及雷達(dá)等前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:TSSOP20/QFN20/QFN28/QFN32/LQFP32/QFN48/LQFP48質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車(chē)
N32G430 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 工作電壓 | 2.4V~3.6V |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 128MHZ | |
芯片內(nèi)核數(shù)量 | 1 | |
FLASH容量大小 | 32KB~64KB | |
RAM容量大小 | 16KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~105°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 16~40 | |
ADC模塊數(shù)量 | 1 | |
DMA模塊數(shù)量 | 2 | |
比較器模塊 | 3 | |
SPI模塊 | 2 | |
IIC模塊 | 2 | |
CAN模塊 | 1 | |
LIN模塊 | 2 | |
UART模塊(SCI) | 1~2 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 40nm |
技術(shù)特點(diǎn)N32S032車(chē)規(guī)安全芯片采用ARM Cortex M0內(nèi)核,主頻高達(dá)80MHz,320KB eFlash和21KB片內(nèi)SRAM,內(nèi)置具有高等級(jí)安全特性的硬件算法協(xié)處理器,并集成豐富的模擬與數(shù)字接口。產(chǎn)品已獲得商用密碼產(chǎn)品型號(hào)證書(shū)(二級(jí))、EAL5+證書(shū)、NIST FIPS 140-2 CAVP認(rèn)證等高等級(jí)安全認(rèn)證,并且通過(guò)了AEC-Q100 Grade2車(chē)規(guī)認(rèn)證??蓮V泛應(yīng)用于車(chē)載設(shè)備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、金融支付、智能卡、表計(jì)、防偽及版權(quán)保護(hù)等領(lǐng)域。技術(shù)信息應(yīng)用位置:車(chē)載系統(tǒng)前裝/后裝:前裝或后裝封裝形式:QFN48/QFN32/QFN20/SOP8車(chē)規(guī)認(rèn)證:AEC-Q100 Grade2安全認(rèn)證:國(guó)密二級(jí)/EAL5+/NIST FIPS 140-2 CAV質(zhì)量體系認(rèn)證:ISO 9001:2015應(yīng)用狀態(tài):已量產(chǎn),已上車(chē)
N32S032 | ||
技 術(shù) 參 數(shù) | 防攻擊類(lèi)別 | 非侵入式/半侵入式/侵入式攻擊 |
加密方式 | 對(duì)稱(chēng):AES/DES/3DES/SM1/SM4 非對(duì)稱(chēng):RSA/ECC/SM2/SM9 雜湊:SHA1/224/256/384/512/SM3 | |
SOC | 是 | |
產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn) | 55nm | |
工作電壓 | 1.8V~5.5V | |
運(yùn)行主頻MHZ(范圍) | 80MHZ | |
FLASH容量大小 | 320KB | |
RAM容量大小 | 21KB | |
芯片耐受溫度(環(huán)境、結(jié)) | -40°C~85°C | |
輸入輸出IO口數(shù)量 | 30 | |
ADC模塊數(shù)量 | 1 | |
DAC模塊 | 1 | |
DMA模塊數(shù)量 | 1 | |
比較器模塊 | 1 | |
SPI模塊 | 2 | |
IIC模塊 | 2 | |
UART模塊(SCI) | 3 |
-
mcu
+關(guān)注
關(guān)注
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