國產(chǎn)車規(guī)級MCU發(fā)展進入階段三，曦華科技如何用“MCU+”引領(lǐng)細分應用賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)IC Insights方面的數(shù)據(jù)，2023年全球MCU銷售額將達到213億美元，出貨量預計為382億顆。其中，2023年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模為88億美元。近幾年，車規(guī)模MCU市場需求明顯增加，成為國產(chǎn)MCU廠商重點布局的方向。

曦華科技CEO陳曦表示，國產(chǎn)車規(guī)級MCU發(fā)展有三個階段：第一個階段是缺貨階段，這是國產(chǎn)車規(guī)級MCU發(fā)展的歷史性機遇；第二階段是車企重新整理供應商名單，希望單一供應商能夠提供更豐富的料號；第三階段就是目前資本市場遇冷，整車廠需要國產(chǎn)MCU廠商能夠證明自己長久供貨的能力。

他強調(diào)，曦華科技在消費電子市場已經(jīng)取得可觀的市場成績，能夠為打造車規(guī)級MCU持續(xù)“供血”。同時，陳曦認為，新階段里國產(chǎn)車規(guī)級MCU需要具有自己的差異化競爭優(yōu)勢，曦華科技為此將重點圍繞“MCU+”戰(zhàn)略打造自己的車規(guī)級MCU產(chǎn)品，從特色場景上為整車廠帶來降本增效的優(yōu)勢。

曦華科技的“MCU+”戰(zhàn)略

車規(guī)級MCU是汽車電子控制單元(ECU)的重要組成部分，廣泛用于車內(nèi)各種子系統(tǒng)，是汽車芯片產(chǎn)業(yè)的主要分支。隨著汽車智能化、電氣化水平提升，單車搭載MCU的數(shù)量也在快速上漲。目前，單車MCU芯片用量需求可達幾十至數(shù)百顆，應用范圍包括ADAS、車身、底盤等諸多方面。

車規(guī)級MCU在內(nèi)的車規(guī)級芯片存在標準嚴、流程長、門檻高等諸多挑戰(zhàn)。比如，ISO 26262功能安全認證分為功能安全流程認證和功能安全產(chǎn)品認證兩種認證，產(chǎn)品必須按照通過認證的流程開發(fā)，然后才是產(chǎn)品滿足相應功能安全等級要求（ASIL）。想要成功打造車規(guī)級MCU，對于企業(yè)的人才儲備、研發(fā)沉淀、資金實力和合作伙伴等有著非常高的要求。陳曦指出，在新的發(fā)展階段，不僅要能夠設(shè)計出車規(guī)級MCU，還需要向整車廠證明企業(yè)自身有長期供貨的能力。

在這方面，曦華科技通過消費級業(yè)務向車規(guī)級MCU業(yè)務“輸血”，同時兩項業(yè)務之間也在相互促進，以提升產(chǎn)品研發(fā)的效率?！拔覀?a target="_blank">公司內(nèi)部有一個‘飛輪戰(zhàn)略’，即共性的IP先用在消費電子設(shè)備上，然后擴展到汽車，最后再到廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。同時，曦華科技研發(fā)投入的大部分也是在汽車芯片業(yè)務上，汽車芯片方向和消費芯片方向上的研發(fā)投入占比大概是7：3?！?br />
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，在新階段，國產(chǎn)車規(guī)級MCU廠商不僅要向整車廠講好發(fā)展的故事，也要面對極度內(nèi)卷的市場局面。根據(jù)當前從業(yè)者的反饋，目前車規(guī)級MCU市場競爭是非常激烈的，這也是車規(guī)級MCU缺貨緩解之后，國產(chǎn)車規(guī)級MCU發(fā)展的必經(jīng)之路。

“在車規(guī)級MCU市場，單核通用MCU的產(chǎn)業(yè)競爭可以稱之為‘血?！?，產(chǎn)業(yè)升級有兩個大的方向：其一是在制程、算力和安全功能等方面繼續(xù)做升級，也就是打造更高端的車規(guī)級MCU；其二是做差異化創(chuàng)新，我們稱之為‘MCU+’，就是基于通用MCU內(nèi)核和性能，然后集成收發(fā)器接口、LDO、AFE等模塊和電路，以實現(xiàn)不同的功能。”陳曦談到。

不難理解，曦華科技的‘MCU+’產(chǎn)品升級方式就是針對特定的場景，在MCU內(nèi)部集成相應的資源，比如觸控、車燈、電機、無線充電等特定應用。

除了產(chǎn)品差異化創(chuàng)新，陳曦認為，服務也是曦華科技等國產(chǎn)車規(guī)級MCU廠商非常明顯的競爭優(yōu)勢?！耙躁厝A科技來說，我們和整車廠、Tier 1的溝通是非常直接的，因此我們可以清晰地了解到他們的需求，幫助我們在產(chǎn)品定義和產(chǎn)品規(guī)劃方面做非常大膽、高效的決定。對于創(chuàng)新技術(shù)的應用，我們的反應比國際大廠要快得多。另外，跨過車規(guī)級MCU門檻之后的國內(nèi)廠商，在基礎(chǔ)能力方面和國際大廠是沒有明顯的差距的，后者的優(yōu)勢在于規(guī)模和縱向整合?！?br />
據(jù)了解，在“MCU+”產(chǎn)品打造方面，曦華科技的實現(xiàn)路徑主要為基于通用的32位MCU，深耕細分應用領(lǐng)域，涵蓋智能執(zhí)行器與智能傳感器應用，實現(xiàn)單芯片ASIC方案。

曦華科技國內(nèi)首發(fā)TMCU

在媒體會上，曦華科技市場相關(guān)負責人分享了該公司國內(nèi)首發(fā)的車規(guī)級電容觸控型32位MCU，曦華科技定義其為“TMCU”，屬于曦華科技“MCU+”戰(zhàn)略下的代表產(chǎn)品，實現(xiàn)方式為單芯片集成。

TMCU為曦華CVM012x系列統(tǒng)稱，繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CVM01平臺，基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核打造，主頻可達到80MHz。作為一款高度集成的車規(guī)級MCU產(chǎn)品，CVM012x系列提供豐富的片上資源。比如，該系列中的CVM0128提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多達43路的GPIO，以及集成高達30ch通道的自電容檢測；該系列中的CVM0126提供128KB的Flash，8KB的SRAM，28路的GPIO，以及集成19ch通道的自電容檢測。同時，為了提升電容檢測的精確度，兩個型號的TMCU都配備有12位ADC，采樣速率為2.0Msps。

在常規(guī)的電容感應場景下，感應電容大都在幾pF到幾十pF量程；但是在車用場景下，尤其方向盤HoD應用中，其自身對地電容都在幾百pF到nF量程，再疊加人手人體帶來的感應電容變化，量程遠遠超過常規(guī)電容檢測范圍。因此，一顆大容量電容檢測范圍的芯片，對車用場景更加匹配。

最為關(guān)鍵的是CVM012x系列車規(guī)MCU采用曦華科技獨創(chuàng)專利電容檢測技術(shù)，具備極高的電容檢測精度，自互一體電容檢測技術(shù)，最高支持4nF負載電容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技術(shù)以更好地支持觸摸防水性能，遠超常規(guī)產(chǎn)品量程水平等綜合指標。

根據(jù)產(chǎn)品介紹，面向方向盤檢測、智能表面、方向盤按鍵等應用場景，曦華科技CVM012x系列車規(guī)MCU提供LQFP48和QFN32兩種封裝，共8款型號產(chǎn)品可供選擇。

寫在最后

車規(guī)級MCU擁有巨大的市場空間，但也伴隨著巨大的設(shè)計挑戰(zhàn)。在跨越入門車規(guī)級產(chǎn)品門檻后，曦華科技將繼續(xù)把車規(guī)級MCU業(yè)務做大做強。面對內(nèi)卷的市場現(xiàn)狀，曦華科技將“MCU+”作為產(chǎn)品重要的布局方向，并構(gòu)建了技術(shù)賦能的“飛輪戰(zhàn)略”。通過曦華科技CVM012x系列車規(guī)級MCU能夠看到，面向特定場景，“MCU+”的方式具有非常大的產(chǎn)品優(yōu)勢。面對效率創(chuàng)新挑戰(zhàn)，陳曦表示，曦華科技過去一年內(nèi)發(fā)布了4-5款MCU新品，未來也將保持節(jié)奏，迭代出更多符合市場及場景需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。