等離子表面處理設(shè)備在引線框架清洗中的作用

使用等離子清洗機(jī)加工銅引線框架

引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，對選用的材料有非常嚴(yán)格的要求，必須具有高導(dǎo)電性、良好的導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)良的耐熱性和耐腐蝕性。焊接性好，成本低。從現(xiàn)有的常見材料中，銅合金可以滿足這些要求，并被用作主要的引線框架材料。但是，銅合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物進(jìn)一步氧化銅合金。如果形成的氧化膜過厚，會導(dǎo)致引線框架與封裝樹脂之間的結(jié)合強(qiáng)度下降，導(dǎo)致封裝體發(fā)生分層和開裂，封裝的可靠性會降低。因此，解決銅引線框架的氧化失效問題對于提高電子封裝的可靠性具有重要作用。 Ar 和 H2 的混合氣體可以在等離子清洗機(jī)中使用數(shù)十秒，以去除銅引線框架上的氧化物和有機(jī)物。等離子清洗機(jī)可以改善表面性能，提高焊接、封裝和粘接的可靠性。

等離子清洗機(jī)又稱等離子蝕刻機(jī)、等離子脫膠機(jī)、等離子活化劑、等離子清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理器廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片分層、等離子涂層、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理。等離子清洗機(jī)的表面處理提高了材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂裝和涂裝等操作，增強(qiáng)了粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，同時對有機(jī)污染物、油類或油脂的施加增加。 用等離子清洗機(jī)對銅引線框架進(jìn)行處理后，去除有機(jī)物和氧化層，同時對表面進(jìn)行活化和粗化，以保證引線鍵合的可靠性。

等離子表面處理設(shè)備在引線框架清洗中的作用

1、等離子表面處理設(shè)備加工的引線框架

封裝中的引線框架微電子器件仍占 80% 以上。我們主要使用銅合金材料作為引線，具有傳熱、高導(dǎo)電性和優(yōu)良的制造工藝性能。銅組件中的氧化物和其他污染物會導(dǎo)致氣密成型產(chǎn)品和銅引線框架之間發(fā)生分層，從而導(dǎo)致封裝后密封不充分和長期氣體滲透。此外，它會影響裸片耦合和連接的質(zhì)量，而引線框架是確保封裝可靠性和合格率的關(guān)鍵。采用等離子表面處理裝置對引線框表面進(jìn)行處理，再用表面活性劑完成超凈化處理，即可達(dá)到上述效果。與以往不同的是，與傳統(tǒng)濕法清洗相比，產(chǎn)品合格率顯著提高，無廢水排放，降低了采購（低）化學(xué)品的成本。

2、等離子表面處理設(shè)備優(yōu)化了引線連接（引線鍵合）。

IC引線鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到器件的可靠性。微電子器件的鍵合區(qū)域干凈，具有良好的鍵合性能。氧化劑和殘留物等污染物的存在會顯著降低引線連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物，而等離子表面處理設(shè)備可以有效去除接頭表面的污漬，并可以制成表面活性劑（化學(xué)物質(zhì)）。它將大大（顯著）改善。引線鍵合張力大大提高了封裝器件的可靠性。

IC或IC芯片是當(dāng)今復(fù)雜電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。今天的IC芯片包括印刷在晶圓上并與晶圓相連的集成電路，IC芯片與焊接的印刷電路板電連接。 IC 芯片封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭傳輸，在某些情況下，還提供圍繞晶片的引導(dǎo)框架。

等離子表面處理設(shè)備無論是晶圓源離子注入還是晶圓電鍍，都被選為IC芯片制造層面不可替代的重要技術(shù)。還可以實(shí)現(xiàn)低溫等離子表面處理裝置。去除晶片表面的氧化膜，對晶片進(jìn)行有機(jī)（有機(jī)）物質(zhì)、去掩膜、表面活性劑（化學(xué)）等超細(xì)化處理。