Plasma等離子清洗技術(shù)介紹

Plasma等離子清洗技術(shù)在微電子、光電子以及印刷電路工業(yè)等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，季豐電子極速封裝部，已經(jīng)為多家客戶提供了優(yōu)質(zhì)的極速封裝服務(wù)。

為了提供更加優(yōu)質(zhì)可靠的封裝樣品供客戶測試，季豐配置了業(yè)內(nèi)先進(jìn)的在線式射頻等離子清洗機(jī)，在多種封裝外形上都配置了Plasma清洗工藝。

什么是Plasma清洗？

等離子清洗是在真空或低壓環(huán)境下進(jìn)行的。通過向特定的反應(yīng)腔室中通入氣體（如氧氣、氬氣、氫氣等），然后利用射頻（RF）、微波或其他能源激發(fā)這些氣體，使其電離形成等離子體。例如，當(dāng)射頻電源接通后，射頻電場加速電子，使氣體分子碰撞并發(fā)生電離，產(chǎn)生等離子體。

等離子體是物質(zhì)的第四態(tài)（固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)、等離子態(tài)），它包含離子、電子、自由基和中性粒子等多種成分。這些活性粒子具有較高的能量，可以與材料表面的物質(zhì)發(fā)生物理和化學(xué)作用。

等離子體=電漿=Plasma

Plasma在封裝中的應(yīng)用

通過Plasma清洗，可以改善許多半導(dǎo)體制造中許多工藝問題：

■ 芯片的不良粘結(jié)（Poor Die Attach）

■不良的鍵合強(qiáng)度（Poor Wire Bond Strength）

■ 不良的覆晶填料（Flip Chip Underfill）

■ 塑封體分層（Delamination）

■ 印刷電路板孔殘留（Smearing in Printed Circuit Boards）

通過等離子清洗，可以：

■ 去除一些Pad表面氧化物、污染物（Contamination Removal）改善導(dǎo)線與Pad的焊接

■ 表面活化（Surface Activation）

改善芯片與基材的粘結(jié)

改善塑封體與基板框架之間的分層

改善Underfill工藝中空洞（Void）、芯吸速度（Wicking Speed）等問題，促進(jìn)粘附

■ 去除印刷電路板（PCB）中的沾污

層壓材料（環(huán)氧樹脂）會(huì)沾污在內(nèi)層金屬導(dǎo)線邊緣過孔處，后續(xù)的鍍覆必須實(shí)現(xiàn)所有導(dǎo)線的電氣連接，所以必須去除沾污的樹脂以確保良好的電接觸，等離子體處理可去除環(huán)氧樹脂

Plasma清洗除了可以處理以上問題外，還有較多優(yōu)點(diǎn)：

■ 等離子體密度高，無放電電極

■ 不會(huì)侵蝕被清洗材料

■ 大抽速真空泵，快速抽真空，避免污染沉積（二次污染）

■ 等離子體無偏壓，無電性損壞，尤其對電敏感器件友好

Plasma清洗效果的檢驗(yàn)手段

水滴角測試

Plasma清洗效果的檢驗(yàn)手段

焊線WBP WBS強(qiáng)度測試

GIGA FORCE