興森科技：與華為在PCB業(yè)務和半導體業(yè)務領域均有合作

6月12日，興森科技的投資者“交互”平臺中，華為公司的重要和穩(wěn)定的長期合作伙伴，公司與華為是pcb業(yè)務和半導體業(yè)務領域均有合作，公司產(chǎn)品的具體使用情況將會根據(jù)客戶的需要，決定?！?/p>

對有關提高利用ai技術的生產(chǎn)能力的提問，星森科技表示：“公司已經(jīng)確定了數(shù)碼轉(zhuǎn)換的戰(zhàn)略方向。通過數(shù)碼轉(zhuǎn)換，將提高收率和交貨能力，從而提高整體競爭力?！蹦壳埃瑪?shù)碼轉(zhuǎn)換的成果首次出現(xiàn)。尖端智能模型工廠以平均6天的生產(chǎn)周期為基礎，給出了遵守交貨和收率分別超過98%和97%的答案。

興森科技表示，今后公司將采取“構(gòu)建數(shù)字轉(zhuǎn)換模式、構(gòu)建數(shù)字轉(zhuǎn)換機制、全面深化數(shù)字轉(zhuǎn)換”的三步走戰(zhàn)略，全面、深入地推進數(shù)字轉(zhuǎn)換。并在pcb廣州事業(yè)部，pcb新興事業(yè)部，bga事業(yè)部建立優(yōu)秀模型，以供應鏈領域的“訂單計劃數(shù)字轉(zhuǎn)換”項目為第一戰(zhàn)略目標，引領訂單/計劃領域的專業(yè)能力。

據(jù)資料顯示，1993年成立并在深圳證券交易所上市的星森科技目前已成長為pcb模型、快遞零部件、索羅特領域的龍頭企業(yè)，在半導體ate測試板、成套基板細分領域成為國內(nèi)龍頭企業(yè)之一。

此前，興森科技表示，公司的fcbga包裝基板是ai芯片的包裝材料，fcbga包裝基板工程目前處于建設期，珠海fcbga工程于2022年12月底完工，成功試生產(chǎn)。目前正處于顧客認證階段。廣州fcbga工程目前正處于工廠裝修階段，計劃在2023年第四季度完成生產(chǎn)線建設，開始試生產(chǎn)。該公司雖然沒有與amd或英偉達合作，但卻是目標顧客。

在最近舉行的股東大會上，興森科技職員表示：“公司的fcbga基板產(chǎn)品從建立工廠開始就被定為8層以上，但是在珠海悅亞生產(chǎn)的是4層fcbga基板，主要瞄準汽車裝載市場?！彪m然都是fcbga基板，但目標市場不同，競爭也不大。如果公司用生產(chǎn)低層嵌板的設備來生產(chǎn)高層嵌板，適合度不好，但公司可以根據(jù)市場情況進行調(diào)整，考慮生產(chǎn)一些低層嵌板。