0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高溫?zé)g——多相陶瓷向高熵陶瓷原位轉(zhuǎn)變的新途徑!

jf_86259660 ? 來源:jf_86259660 ? 作者:jf_86259660 ? 2023-06-07 10:09 ? 次閱讀
poYBAGRlecGAXvadAAXNYXtHWrw287.png

來源 | 材料科學(xué)與工程

超高溫陶瓷硼化物憑借高熔點、高硬度、高模量以及優(yōu)異的化學(xué)惰性常被用做碳/碳復(fù)合材料(C/C)的抗燒蝕涂層以提高C/C復(fù)合材料在高溫含氧環(huán)境中的抗燒蝕性能。然而,單組元的超高溫陶瓷硼化物在燒蝕的過程中會形成一層疏松多孔的氧化層,氧化層受到高溫高速氣流的沖刷以及在服役溫度頻繁交變的情況下會發(fā)生開裂,不利于涂層的長時穩(wěn)定服役。如何改善氧化層的高溫穩(wěn)定性是提高抗燒蝕涂層性能、延長服役壽命的關(guān)鍵因素。到目前為止,大量的研究表明,高熵陶瓷氧化物相比單組元的氧化物具有更加優(yōu)異的力學(xué)性能、熱力學(xué)穩(wěn)定性以及熱物理性能。若通過成分的設(shè)計使超高溫陶瓷涂層能夠在超高溫?zé)g的過程中原位形成高熵陶瓷氧化物層,將有效改善單組元氧化物層力學(xué)性能不足、易相變以及高溫服役穩(wěn)定性差的問題,成為一種潛在的提高涂層抗燒蝕性能的有效途徑。
近日,西北工業(yè)大學(xué)孫佳副教授團隊通過成分調(diào)控設(shè)計出一種由(Hf0.5Zr0.5)B2-SmB6-ErB4-YB6組成的多元復(fù)相硼化物(HZRB),利用超音速等離子噴涂技術(shù)在C/C復(fù)合材料表面制備HZRB陶瓷涂層。通過研究HZRB涂層的高溫?zé)g過程發(fā)現(xiàn),利用硼化物高溫?zé)g過程中的自發(fā)氧化反應(yīng),HZRB涂層存在高溫?zé)g服役過程中高熵氧化物(Hf0.2Zr0.2Sm0.2Er0.2Y0.2)O2-δ的原位合成現(xiàn)象,并通過第一性原理計算揭示出高熵氧化物的形成機理。通過對比HZRB涂層與(Hf0.5Zr0.5)B2(HZB)涂層的抗燒蝕性能,發(fā)現(xiàn)HZRB涂層具有更優(yōu)異的抗燒蝕性能,主要歸因于原位形成的高熵氧化物層相比HZB涂層燒蝕后形成的(Hf0.5Zr0.5)O2氧化層具有更加優(yōu)異的相穩(wěn)定性,這項工作為抗燒蝕涂層的成分設(shè)計提供了全新的思路,為高熵陶瓷的熱服役原位合成提供了新途徑。相關(guān)工作以“In-situ phase evolution of multi-component boride to high-entropy ceramic upon ultra-high temperature ablation”為題發(fā)表在陶瓷材料學(xué)科頂刊Journal of the European Ceramic Society上。


pYYBAGR_5giAED3wAAFU8XcEinM032.pngpoYBAGR_5g2AIr3cAAH7cjMvPRY128.png

圖1 硼化物涂層噴涂后的形貌與物相表征:(a) HZB涂層的表面微觀形貌;(b) HZB涂層的截面微觀形貌;(c) HZB涂層的表面XRD圖譜;(d) HZRB涂層的表面微觀形貌;(e) HZRB涂層的截面微觀形貌;(f) HZRB涂層的表面XRD圖譜

poYBAGR_5hKAMdd_AAC4-FvbUNw012.png

圖2 硼化物涂層在燒蝕過程中的表面溫度曲線

pYYBAGR_5iSACVjuAALXYfwyDyA611.png

圖3 硼化物涂層燒蝕前后的表面宏觀形貌照片:(a, b, c) HZB涂層;(d, e, f) HZRB涂層

poYBAGR_5iGABOtSAALFOYf_xGg807.png

圖4 硼化物涂層燒蝕后的表面微觀形貌:(a, b) HZB涂層;(c, d) HZRB涂層;(e, f) 圖4d中Spot 1與Spot 2所示位置的EDS元素點掃描圖譜

poYBAGR_5ieACbmJABB4N_0hjUs426.png

圖5 硼化物涂層燒蝕后的截面微觀形貌:(a) HZB涂層;(b) HZRB涂層;(c, d) 圖5a中Area 1和Area 2所示區(qū)域的局部放大圖;(e, f) 圖5b中Area 3和Area 4所示區(qū)域的局部放大圖;(g) 圖5f的EDS元素面分布圖;(h) 圖5c-d中Spot 1和Spot 2所示位置的EDS元素點掃描圖譜;(i) 圖5e中Spot 3所示位置的EDS元素點掃描圖譜;(j) 圖5f中黃色箭頭所示方向的EDS線掃描圖譜

pYYBAGR_5iyACzM0AAj1Dp-V6X0485.png

圖6 硼化物涂層燒蝕后的物相表征:(a) HZB涂層表面XRD圖譜;(b) HZRB涂層表面XRD圖譜;(c) HZRB涂層表面XRD精修圖譜;(d) HZRB涂層的高分辨TEM照片;(e) HZRB涂層的EDS元素面分布圖;(f) 圖6e中黃色框所示區(qū)域的EDS圖譜;(g) HZRB涂層的選區(qū)電子衍射

圖7 固溶能計算結(jié)果:(a) 不同原子在ZrO2晶格中固溶的理論模型;(b) 不同原子在HfO2晶格中固溶的理論模型;(c) 各原子在不同晶格中的固溶能;

poYBAGR_5jSAAX8iAAIO2hbNAk8053.png

圖8 不同原子固溶HfO2晶格的結(jié)構(gòu)、Mulliken鍵布居以及結(jié)構(gòu)中各原子的分波態(tài)密度(PDOS)圖:(a, f) HfO2;(b, g) Zr原子固溶后的HfO2;(c, i) Sm原子固溶后的HfO2;(d, j) Er原子固溶后的HfO2;(e, h) Y原子固溶后的HfO2

pYYBAGR_5jmAIWQRAAGfE404IJI203.png

圖9 多元螢石氧化物形成能力的第一性原理計算:(a) 不同單組元氧化物之間的混合焓;(b) (Hf0.2Zr0.2Sm0.2Er0.2Y0.2)O2-δ高熵陶瓷形成過程中可能出現(xiàn)的4種多元螢石氧化物的混合吉布斯自由能隨溫度的變化曲線;(c) 圖9b中紅色虛線框中4種多元螢石氧化物在2573 K的混合吉布斯自由能以及混合熵;(d) (Hf0.2Zr0.2Sm0.2Er0.2Y0.2)O2-δ形成反應(yīng)的反應(yīng)吉布斯自由能


END

★平臺聲明

部分素材源自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有。分享目的僅為行業(yè)信息傳遞與交流,不代表本公眾號立場和證實其真實性與否。如有不適,請聯(lián)系我們及時處理。歡迎參與投稿分享!

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 熱管理
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    443

    瀏覽量

    21784
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    PCB陶瓷基板特點

    陶瓷板特點:陶瓷基板,是以電子陶瓷為基礎(chǔ),對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能
    發(fā)表于 09-21 13:51

    PCB陶瓷基板特點

    `※陶瓷板特點:陶瓷基板,是以電子陶瓷為基礎(chǔ),對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能
    發(fā)表于 05-18 16:20

    陶瓷的“個人介紹”

    陶瓷的“個人介紹”陶瓷早在幾千年前就已經(jīng)問世,經(jīng)過幾千年的演變,成就了它的美名。陶瓷可承受高溫的腐蝕,并且不吸水,可塑性,手感光滑,聲音清
    發(fā)表于 08-01 11:11

    先進陶瓷材料應(yīng)用——氧化鋁陶瓷基板

    、磁性等或具有高強、韌,硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、高熱導(dǎo)、絕熱或良好生物相容性等優(yōu)異性能。氧化鋁(Al2O3)陶瓷綜合性能較好,目前應(yīng)用最成熟。氧化鋁(Al2O3)
    發(fā)表于 03-29 11:42

    電子封裝-低溫共陶瓷基板

    低溫共陶瓷基板制備工藝與高溫多層陶瓷基板類似,其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結(jié)溫度降低至85
    發(fā)表于 05-12 11:45 ?1853次閱讀

    陶瓷天線是什么,它有哪些應(yīng)用

    。 ? ?? ?而多層天線燒制采用低溫共的方式將多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結(jié),所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上,如此一來可以有效縮小天線尺寸,并能達到隱藏天
    的頭像 發(fā)表于 06-27 14:22 ?4534次閱讀

    陶瓷天線是什么?陶瓷天線概述

    燒制采用低溫共的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結(jié),所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上,如此一來可以有效縮小天線尺寸,并能達隱藏天線目的。由于
    的頭像 發(fā)表于 07-05 18:21 ?8705次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b>天線是什么?<b class='flag-5'>陶瓷</b>天線概述

    低溫共陶瓷基板上的直接鍍銅DPC陶瓷材料

    ? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?;阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共陶瓷、HTCC高溫
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:17 ?1061次閱讀

    陶瓷基復(fù)合材料在航空發(fā)動機及高溫燃氣輪機的應(yīng)用

    陶瓷基復(fù)合材料正是人們預(yù)計在21世紀(jì)中可替代高溫合金的發(fā)動機熱端結(jié)構(gòu)材料之首選。陶瓷材料本身的耐高溫、低密度、比強、
    的頭像 發(fā)表于 11-25 09:56 ?1530次閱讀

    氧化鋁陶瓷基板在電子行業(yè)都有哪些應(yīng)用?

    如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度、絕緣電阻大、硬度、耐
    的頭像 發(fā)表于 12-13 11:42 ?1533次閱讀

    超低溫共陶瓷及其研究現(xiàn)狀淺析

    然而人類對科學(xué)的探究卻從未停止,隨著科技的進步和社會需求的不斷提高,人們又發(fā)現(xiàn)了超低溫共陶瓷這一新概念。超低溫共陶瓷(Ultra Low Temperature Co-fired
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:16 ?2294次閱讀

    燒結(jié)升溫速率對低溫共陶瓷基板性能的影響

    低溫共陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)微波多層電路基板具有工作頻率、集成密度、耐高溫
    的頭像 發(fā)表于 12-20 10:26 ?2380次閱讀

    /低溫共陶瓷基板的生產(chǎn)流程

    /低溫共陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑,混合均勻后成為膏狀陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 04-27 11:21 ?3860次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>/低溫共<b class='flag-5'>燒</b><b class='flag-5'>陶瓷</b>基板的生產(chǎn)流程

    陶瓷天線和pcb天線優(yōu)缺點對比

    燒制采用低溫共的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結(jié),所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上
    發(fā)表于 02-28 11:15 ?2594次閱讀

    高壓陶瓷電容與低壓陶瓷電容

    陶瓷電容是用介電常數(shù)的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì),并用滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。根據(jù)工作電壓,
    的頭像 發(fā)表于 06-12 14:57 ?414次閱讀
    高壓<b class='flag-5'>陶瓷</b>電容與低壓<b class='flag-5'>陶瓷</b>電容