0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片苦盡甘來(lái)?大摩看衰這類(lèi)半導(dǎo)體

旺材芯片 ? 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) ? 2023-06-01 15:29 ? 次閱讀

不少上市公司在本周舉行股東會(huì),在30日包括:測(cè)試大廠(chǎng)京元電、記憶體廠(chǎng)華邦電等半導(dǎo)體廠(chǎng)皆談到接下來(lái)的景氣。晶元電說(shuō),客戶(hù)端庫(kù)存預(yù)計(jì)在第三季消化,屆時(shí)可加以投產(chǎn)。華邦電說(shuō),景氣預(yù)計(jì)第二季觸底,下半年趨于平穩(wěn)。

京元電預(yù)估今年?duì)I收將年下滑10%,總經(jīng)理劉安炫在30日表示,第2季因客戶(hù)端庫(kù)存仍高,客戶(hù)端投片較保守,但庫(kù)存調(diào)整經(jīng)過(guò)近幾季的消化,看好第三季之后的表現(xiàn),第3季、第4季新芯片可望開(kāi)始投產(chǎn),啟動(dòng)建立新芯片庫(kù)存,公司營(yíng)運(yùn)壓力應(yīng)從第4季就會(huì)好轉(zhuǎn)。

京元電是輝達(dá)供應(yīng)商之一,市場(chǎng)關(guān)注是否持續(xù)受惠輝達(dá)與AI芯片熱,劉安炫說(shuō),京元電受惠AI效益,還要等芯片放量,也就是發(fā)酵要等時(shí)間。

關(guān)于半導(dǎo)體景氣,華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞則說(shuō),景氣預(yù)計(jì)第二季觸底,只是目前反彈的力道還很弱,但可以預(yù)見(jiàn)下半年會(huì)比上半年好,屆時(shí)會(huì)處在相對(duì)平穩(wěn)的趨勢(shì)。

其它電子業(yè)部分,電子代工廠(chǎng)金寶在30日召開(kāi)股東會(huì),董事長(zhǎng)許勝雄表示,對(duì)臺(tái)灣而言,因全球經(jīng)濟(jì)無(wú)法快速成長(zhǎng),對(duì)出口造成壓力,在政府政策支持內(nèi)需市場(chǎng)之下,形成外冷內(nèi)溫的現(xiàn)象。

總經(jīng)理陳威昌則說(shuō),因應(yīng)全球地緣政治關(guān)系,分散產(chǎn)能已成為趨勢(shì),現(xiàn)在菲律賓廠(chǎng)已經(jīng)完成投產(chǎn),泰國(guó)分階段擴(kuò)廠(chǎng),順利獲得轉(zhuǎn)單效益,爭(zhēng)取到新客戶(hù)訂單??春孟掳肽陿I(yè)績(jī)回升,今年拼持平去年。

傳產(chǎn)的臺(tái)塑在同日開(kāi)股東會(huì),董事長(zhǎng)林健男表示,歐美可望終止升息,下游加工廠(chǎng)庫(kù)存調(diào)整已近尾聲,且第3季為石化產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季,將帶動(dòng)需求增加,公司不看淡下半年的營(yíng)運(yùn)展望。

大摩不看好PC

但與此同時(shí),摩根士丹利發(fā)布報(bào)告指出,PC半導(dǎo)體上半年的強(qiáng)勁補(bǔ)貨已反映在股價(jià)上。如果終端需求沒(méi)有復(fù)甦,下半年展望將更加疲軟,成長(zhǎng)動(dòng)能將減弱。因此,大摩調(diào)降所有PC半導(dǎo)體廠(chǎng)的獲利及預(yù)期目標(biāo)價(jià)。

大摩在去年10月率先指出,PC半導(dǎo)體可能已出現(xiàn)投資價(jià)值,將領(lǐng)先PC產(chǎn)業(yè)走出底部。從去年第4季到今年第1季,PC半導(dǎo)體股比PC下游股價(jià)高出23%。今年2月,大摩進(jìn)一步確認(rèn)景氣循環(huán)底部,對(duì)所有的PC半導(dǎo)體族群的看法轉(zhuǎn)趨正面。

大摩最新的報(bào)告指出,大多數(shù)PC半導(dǎo)體廠(chǎng)在第2季營(yíng)運(yùn)可望表現(xiàn)強(qiáng)勁。不過(guò),由于部分零組件庫(kù)存可能在第2季回到正常水位,第3季出貨量?jī)H持平或小幅季增,比大摩原先的預(yù)期還要疲弱。

報(bào)告指出,雖然下游PC庫(kù)存已比疫情前的平均水平減少27%,這對(duì)PC下游廠(chǎng)商是利多。不過(guò),今年以來(lái)還沒(méi)有看到終端需求明顯好轉(zhuǎn),大多數(shù)公司仍預(yù)估今年P(guān)C出貨量可能比去年下滑約15%。整體來(lái)說(shuō),下半年的能見(jiàn)度仍不高。

車(chē)用半導(dǎo)體,大摩有疑慮

摩根士丹利(大摩)證券在上個(gè)月的報(bào)告中直指,車(chē)用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增,特別是車(chē)用MOSFET需求疲軟、車(chē)用電源管理IC廠(chǎng)喪失定價(jià)能力。

車(chē)用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩,相關(guān)科技業(yè)者近來(lái)紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車(chē)用微控制器MCU),以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中即坦言,車(chē)用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健,但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示,車(chē)用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)需求正在下滑。56%的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自車(chē)用相關(guān)產(chǎn)品(主要為MOSFET)的合晶則說(shuō),全球整合元件廠(chǎng)(IDM)客戶(hù)今年下半年需求將與上半年相同,顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。

大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪(fǎng)查后指出,車(chē)用MOSFET供給不再緊俏,更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng),且下半年復(fù)蘇力度有限;另一方面,車(chē)用電源管理IC和類(lèi)比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。

所幸,并非所有車(chē)用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到,電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為,汽車(chē)制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄(MOU),因?yàn)?a href="http://wenjunhu.com/tags/逆變器/" target="_blank">逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定,部分客戶(hù)甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。

除了車(chē)用IGBT需求居高不下之外,車(chē)用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán),目前車(chē)用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • MOSFET
    +關(guān)注

    關(guān)注

    147

    文章

    7188

    瀏覽量

    213494
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27436

    瀏覽量

    219346
  • IGBT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1267

    文章

    3799

    瀏覽量

    249194

原文標(biāo)題:芯片苦盡甘來(lái)?大摩看衰這類(lèi)半導(dǎo)體

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    【「大話(huà)芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 半導(dǎo)體工廠(chǎng)建設(shè)要求

    關(guān)聯(lián),可以選擇自己感興趣的部分開(kāi)始。我沒(méi)有去過(guò)芯片制造工廠(chǎng),因此首先閱讀了“漫游半導(dǎo)體工廠(chǎng)“一章,想知道一個(gè)芯片制造工廠(chǎng)與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠(chǎng)有何區(qū)別。 此前就聽(tīng)說(shuō)芯片制造廠(chǎng)是用水用電大戶(hù)
    發(fā)表于 12-29 17:52

    想了解半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造

    如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
    發(fā)表于 11-07 10:02

    中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)著作《芯鏡》來(lái)展開(kāi)介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對(duì)咱們中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。 一芯片強(qiáng)國(guó)的初、興、盛、
    發(fā)表于 11-04 12:00

    芯片半導(dǎo)體下行周期是否已經(jīng)觸底?

    芯片半導(dǎo)體
    芯廣場(chǎng)
    發(fā)布于 :2024年08月27日 17:32:04

    半導(dǎo)體

    本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短,經(jīng)驗(yàn)不足,想了解一下,在半導(dǎo)體行業(yè)中,由于客戶(hù)端使用問(wèn)題造成器件失效,失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
    發(fā)表于 07-11 17:00

    半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述

    共讀好書(shū) 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司 摘要: 當(dāng)前,半導(dǎo)體設(shè)備受到國(guó)家政策大力支持,半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-27 18:31 ?1377次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>芯片</b>鍵合裝備綜述

    半導(dǎo)體與安謀科技達(dá)成合作

    近日,無(wú)錫半導(dǎo)體有限公司(半導(dǎo)體)與安謀科技(中國(guó))有限公司(安謀科技)攜手合作,共同推進(jìn)車(chē)載芯片技術(shù)的發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:42 ?725次閱讀

    原粒半導(dǎo)體與超科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

    近日,科技界迎來(lái)了一場(chǎng)激動(dòng)人心的合作。原粒半導(dǎo)體與超科技宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同探索前沿科技領(lǐng)域。此次合作的核心在于雙方將結(jié)合原粒半導(dǎo)體的高性能AI Chiplet產(chǎn)品與超
    的頭像 發(fā)表于 05-14 09:45 ?466次閱讀

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?,F(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
    發(fā)表于 03-13 16:52

    半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

    半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:42 ?2512次閱讀

    芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

    芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
    的頭像 發(fā)表于 01-30 09:54 ?3541次閱讀

    這類(lèi)芯片,將引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇

    2024年預(yù)計(jì)島內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)景氣將可擺脫2023年衰退的態(tài)勢(shì),而在年初之際,部分產(chǎn)品尚處于庫(kù)存調(diào)整的尾聲
    的頭像 發(fā)表于 01-29 16:56 ?896次閱讀

    半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

    半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)
    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:28 ?1077次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝工藝介紹