浙江季豐CP測試于今年5月引進了Wafer自動光學檢測(AOI)設備——Camtek Eagle?-AP
隨著電子元件集成度、精細化程度、檢測速度與效率變得越來越高,市場對檢測零缺陷的需求應運而生。Wafer AOI檢測技術最大優(yōu)點是節(jié)省人力、降低成本、提高生產(chǎn)效率, 實現(xiàn)檢測標準統(tǒng)一的同時,排除了人為因素干擾,從而保證檢測結(jié)果的穩(wěn)定性、可重復性和準確性,并能及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良,確保出貨質(zhì)量和速度。
Wafer自動光學檢測(AOI)設備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測、尺寸測量,可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多維度檢測。
同時支持對晶圓精準檢測針痕異常、劃傷/臟污、晶圓破損、異物、崩邊缺邊、pad蝕刻不良等缺陷以及3D Bump量測,可確保CP測前和測后的wafer質(zhì)量。
缺陷檢測實例介紹
表面臟污
隱裂/刮傷
針痕壓框
針痕過大
Bump缺失
針痕過輕
Bump Height量測
編輯:黃飛
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原文標題:浙江季豐量產(chǎn)測試線設備介紹——Wafer光學自動檢測
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