0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí) 3D 錫膏檢測(cè) (SPI) /3DAOI解決方案

林語(yǔ) ? 來(lái)源:jf_72670455 ? 作者:jf_72670455 ? 2023-05-15 14:33 ? 次閱讀

表面貼裝技術(shù)(SMT)是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動(dòng)化機(jī)械組裝的印刷電路板(PCB)上施加足夠的焊料,以放置和對(duì)齊微電子元件。對(duì)電子設(shè)備的嚴(yán)格要求增加了對(duì)精確和準(zhǔn)確的生產(chǎn)程序的需求。
現(xiàn)在,您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測(cè)解決方案來(lái)確保制造過(guò)程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量!我們很榮幸地宣布推出兩個(gè)尖端解決方案 - SPI和AOI,它們將改變后端半導(dǎo)體和SMT PCBA制造業(yè)。
適用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí) 3D 錫膏檢測(cè) (SPI) 解決方案

新的3D SPI解決方案提供了一個(gè)高分辨率的相機(jī)模塊,甚至可以檢測(cè)最小的微觀缺陷,相機(jī)分辨率為25MP,4.5μm / px和電動(dòng)Z高度。制造商可以通過(guò)及早發(fā)現(xiàn)缺陷來(lái)提高產(chǎn)量并減少?gòu)U料,以實(shí)現(xiàn)成本效益目標(biāo)。此外,新的3D SPI解決方案采用增強(qiáng)型相移輪廓測(cè)量技術(shù)和增強(qiáng)型數(shù)字光處理(DLP)投影儀,從而對(duì)微型焊膏圖像進(jìn)行更精確的3D重建,以獲得精確的檢測(cè)結(jié)果。

3D SPI解決方案結(jié)合了先進(jìn)的人工智能算法,可生成高精度的檢測(cè)結(jié)果,并通過(guò)人工智能缺失分類(lèi)功能將缺失焊料的錯(cuò)誤調(diào)用率降至最低。超智能編程能夠以最少的配置實(shí)現(xiàn)高速參數(shù)編程,從而提高效率并最大限度地減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。最后,擴(kuò)展的檢測(cè)功能(包括系統(tǒng)級(jí)封裝、焊料凸塊、基板/引線框架等)提供了多功能性,可滿足各種檢測(cè)需求。

用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí)3D光學(xué)檢測(cè)(AOI)解決方案

接下來(lái)是用于微缺陷檢測(cè)的新型AOI解決方案,它具有一系列優(yōu)勢(shì),使其有別于傳統(tǒng)的AOI。首先,ViTrox最新的3D AOI解決方案通過(guò)強(qiáng)大的算法提供高質(zhì)量的表面污染檢測(cè),確保制造商檢測(cè)到各種關(guān)鍵的表面污染缺陷,產(chǎn)品被進(jìn)一步移動(dòng)到生產(chǎn)線上。具有 True 3D 測(cè)量功能的自動(dòng)檢測(cè)功能可提高速度和效率,并優(yōu)化生產(chǎn)率。除此之外,人工智能重分類(lèi)技術(shù)降低了誤報(bào)率,提高了生產(chǎn)吞吐量。

憑借真正的 3D 測(cè)量和四臺(tái)最先進(jìn)的投影機(jī)和八層投影,3D AOI 解決方案可提供無(wú)與倫比的準(zhǔn)確性和精度。配備 25μm/pix 遠(yuǎn)心鏡頭的 4MP CoaXPress 相機(jī)可確保以高清晰度捕獲檢測(cè)圖像,從而產(chǎn)生準(zhǔn)確的檢測(cè)和測(cè)量結(jié)果。此外,這種新解決方案為后端半導(dǎo)體應(yīng)用提供了擴(kuò)展的測(cè)試覆蓋范圍,從而提供了更廣泛的缺陷檢測(cè),如反射元件表面(引線框架或基板)、芯片檢測(cè)、坐標(biāo)測(cè)量等。

ViTrox的新型3D AOI解決方案配備了人工智能技術(shù),可幫助操作員智能地自動(dòng)編程和事后判斷,從而進(jìn)一步提高效率。最后,轉(zhuǎn)化為富有洞察力的統(tǒng)計(jì)圖表的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可幫助操作員做出更好的決策,并通過(guò)降低缺陷風(fēng)險(xiǎn)來(lái)改善整體質(zhì)量控制。

關(guān)鍵要點(diǎn)

總之,用于先進(jìn)封裝和微電子的全包式SPI和AOI是機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的突破性技術(shù),為半導(dǎo)體和SMT PCBA檢測(cè)行業(yè)的制造商提供了一系列優(yōu)勢(shì)。這些解決方案保證提高生產(chǎn)線的質(zhì)量和效率。最終,由于早期缺陷檢測(cè)、提高生產(chǎn)率以及整體無(wú)與倫比的準(zhǔn)確性和精度,您和您的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)將全力以赴。立即聯(lián)系我們的銷(xiāo)售和支持團(tuán)隊(duì) enquiry@vitrox.com 了解有關(guān)這些創(chuàng)新解決方案的更多信息。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7905

    瀏覽量

    142971
  • SPI
    SPI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    1706

    瀏覽量

    91597
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1791

    文章

    47282

    瀏覽量

    238533
  • AOI
    AOI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    143

    瀏覽量

    24387
  • 先進(jìn)封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    404

    瀏覽量

    246
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    大為:針對(duì)二次回流封裝的創(chuàng)新解決方案

    隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫是一個(gè)創(chuàng)新的
    的頭像 發(fā)表于 12-14 08:55 ?151次閱讀

    技術(shù)資訊 | 2.5D3D 封裝

    本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?357次閱讀
    技術(shù)資訊 | 2.5<b class='flag-5'>D</b> 與 <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>封裝</b>

    怎么檢測(cè)的好壞?

    在SMT貼片加工中,很多人很疑惑,除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,將其印刷在電路板上,貼片后通過(guò)回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量,還有哪些方法可以提前驗(yàn)證
    的頭像 發(fā)表于 12-02 16:24 ?194次閱讀
    怎么<b class='flag-5'>檢測(cè)</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>的好壞?

    松盛光電恒溫激光焊系統(tǒng)解決方案

    熱點(diǎn)。松盛光電找準(zhǔn)市場(chǎng)方向,在激光焊領(lǐng)域深度挖掘,研發(fā)出恒溫激光焊系統(tǒng)(點(diǎn)、送絲)契合市場(chǎng)的產(chǎn)品,為行業(yè)帶來(lái)全新的激光焊接
    的頭像 發(fā)表于 08-23 11:13 ?363次閱讀
    松盛光電恒溫激光<b class='flag-5'>錫</b>焊系統(tǒng)<b class='flag-5'>解決方案</b>

    安寶特產(chǎn)品 安寶特3D Analyzer:智能的3D CAD高級(jí)分析工具

    安寶特3D Analyzer包含多種實(shí)用的3D CAD高級(jí)分析工具,包括自動(dòng)比對(duì)模型、碰撞檢測(cè)、間隙檢查、壁厚檢查,以及拔模和底切分析,能夠有效提升
    的頭像 發(fā)表于 08-07 10:13 ?382次閱讀
    安寶特產(chǎn)品  安寶特<b class='flag-5'>3D</b> Analyzer:智能的<b class='flag-5'>3D</b> CAD<b class='flag-5'>高級(jí)</b>分析工具

    廣東3D掃描鈑金件外觀尺寸測(cè)量3D偏差檢測(cè)對(duì)比解決方案CASAIM

    3D掃描
    中科院廣州電子
    發(fā)布于 :2024年07月22日 16:13:45

    使用低α粒子降低微電子封裝的軟錯(cuò)誤率

    )和3D封裝凸點(diǎn)(solder bumps)已經(jīng)非??拷杵骷?,即使是低能量的α射線也能引起軟錯(cuò)誤。因此,需要開(kāi)發(fā)低α活性無(wú)鉛
    的頭像 發(fā)表于 07-05 11:38 ?401次閱讀
    使用低α粒子<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>降低<b class='flag-5'>微電子</b><b class='flag-5'>封裝</b>的軟錯(cuò)誤率

    淺談是如何制作的?

    是目前市場(chǎng)上可靠性最高的微電子與半導(dǎo)體焊接材料之一,適用于軍工領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域等;多次回流可以解決兩次回流焊點(diǎn)可靠性不一致的問(wèn)題;水溶性
    發(fā)表于 06-19 11:45

    天馬微電子首發(fā)TIANMA META SIGHT光場(chǎng)3D解決方案

    3D顯示領(lǐng)域,視角的大小和畫(huà)面的穩(wěn)定性一直是行業(yè)內(nèi)的難題,TIANMA META SIGHT 3D光場(chǎng)顯示器采用了先進(jìn)的追蹤式超多視點(diǎn)技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:21 ?511次閱讀
    天馬<b class='flag-5'>微電子</b>首發(fā)TIANMA META SIGHT光場(chǎng)<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>解決方案</b>

    銀牛微電子:集3D視覺(jué)感知、AI及SLAM為一體的3D空間計(jì)算芯

    有限責(zé)任公司研發(fā)副總裁周凡在論壇上介紹了“集3D視覺(jué)感知、AI及SLAM為一體的3D空間計(jì)算芯片NU4500”。 ? 合肥銀牛微電子有限責(zé)任公司研發(fā)副總裁周凡 ? 銀牛微電子是一家專(zhuān)注
    的頭像 發(fā)表于 05-17 10:18 ?933次閱讀
    銀牛<b class='flag-5'>微電子</b>:集<b class='flag-5'>3D</b>視覺(jué)感知、AI及SLAM為一體的<b class='flag-5'>3D</b>空間計(jì)算芯

    什么是SPI檢測(cè)儀?

    在SMT貼片加工中,檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)之一。檢測(cè)的精度和質(zhì)量能夠直接影響到PCBA的質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 04-24 15:26 ?1145次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>SPI</b><b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>檢測(cè)</b>儀?

    解決方案|基于3D視覺(jué)技術(shù)的鋁合金板件刷油烘干自動(dòng)化上下料

    針對(duì)鋁合金板件刷油烘干上下料過(guò)程中的自動(dòng)化需求,我們提出了一套基于3D視覺(jué)引導(dǎo)的解決方案。該方案通過(guò)引入先進(jìn)3D視覺(jué)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對(duì)板件的高
    的頭像 發(fā)表于 04-20 17:45 ?335次閱讀
    <b class='flag-5'>解決方案</b>|基于<b class='flag-5'>3D</b>視覺(jué)技術(shù)的鋁合金板件刷油烘干自動(dòng)化上下料

    英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

    近日,英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成
    的頭像 發(fā)表于 02-01 14:40 ?704次閱讀

    2.5D3D封裝的差異和應(yīng)用

    2.5D3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5
    的頭像 發(fā)表于 01-07 09:42 ?1944次閱讀
    2.5<b class='flag-5'>D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封裝</b>的差異和應(yīng)用

    如何搞定自動(dòng)駕駛3D目標(biāo)檢測(cè)!

    可用于自動(dòng)駕駛場(chǎng)景下基于圖像的3D目標(biāo)檢測(cè)的數(shù)據(jù)集總結(jié)。其中一些數(shù)據(jù)集包括多個(gè)任務(wù),這里只報(bào)告了3D檢測(cè)基準(zhǔn)(例如KITTI 3D發(fā)布了超過(guò)
    發(fā)表于 01-05 10:43 ?589次閱讀
    如何搞定自動(dòng)駕駛<b class='flag-5'>3D</b>目標(biāo)<b class='flag-5'>檢測(cè)</b>!