印媒：緯創(chuàng)將撤出印度；蘋果 iPhone 15 Pro Max 最新機(jī)模公布：Type-C 接口、邊框更窄

熱點(diǎn)新聞

1、印媒：緯創(chuàng)將撤出印度

5月7日，蘋果主力供應(yīng)商緯創(chuàng)（Wistron）在印度深耕逾15年后，即將結(jié)束其在印度大部分業(yè)務(wù)。據(jù)印度媒體引述消息人士透露，緯創(chuàng)將撤出印度，并可能在2024年內(nèi)向印度國家公司法法庭，以及公司注冊(cè)處處長要求解散其印度業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，由于存在工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導(dǎo)致緯創(chuàng)在印度頻頻遭遇爭議。此前有消息稱，在緯創(chuàng)退出之后，印度的塔塔集團(tuán)計(jì)劃收購緯創(chuàng)在南印的iPhone組裝車間，而該車間承擔(dān)緯創(chuàng)在印主要生產(chǎn)任務(wù)。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、蘋果 iPhone 15 Pro Max 最新機(jī)模公布：Type-C 接口、邊框更窄

近日 YouTube 頻道 Unbox Therapy 的主持人 Lew 展示了一款 iPhone 15 Pro Max 的機(jī)模，證實(shí)了新機(jī)許多之前傳聞的變化和特點(diǎn)。

與上一代相比，iPhone 15 Pro Max 的邊框更窄，背面采用磨砂質(zhì)感，手機(jī)中框則采用鈦合金。此外，iPhone 15 Pro Max 底部接口也改成USB-C，據(jù)此前爆料，蘋果放棄Lightning 接口，主要是受到歐盟等政府機(jī)構(gòu)的壓力。除此之外，以往撥動(dòng)式靜音按鍵也被替換成按壓式按鈕。

3、理想投資2億元持續(xù)押注自研芯片

天眼查App顯示，近日江蘇常想動(dòng)力科技有限公司成立，法定代表人為 George Li，注冊(cè)資本2億元，公司地址在江蘇省常州市，由理想汽車關(guān)聯(lián)公司北京車和家汽車科技有限公司全資持股。

這是理想汽車在芯片領(lǐng)域又一新的布局，此前理想汽車已經(jīng)有不少自研芯片的動(dòng)作。2022年，理想汽車就在四川成立理想智動(dòng)，后者由理想汽車的關(guān)聯(lián)公司 Leading Ideal HK Limited 全資控股，公司法人代表是 George Li，注冊(cè)資本為1億元。

4、消息稱臺(tái)積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工

據(jù)報(bào)道，在過去的兩代產(chǎn)品中，谷歌一直依賴三星設(shè)計(jì)和制造 Tensor 芯片。有傳言稱，谷歌可能會(huì)繼續(xù)與韓國伙伴合作，再生產(chǎn)兩代 Tensor 處理器。

根據(jù)一些早期報(bào)道，谷歌 Tensor G3 芯片將與三星 System LSI arm 合作設(shè)計(jì)，并使用三星 4nm 工藝代工制造。一些新料稱，從 Tensor G4 開始，谷歌可以完全內(nèi)部設(shè)計(jì)其芯片，并使用臺(tái)積電 4nm 工藝制造。對(duì)于 Tensor G5，谷歌公司可以使用臺(tái)積電 3nm 工藝制造。谷歌雖然希望為 Tensor G4 改用臺(tái)積電 4nm 工藝，但成本對(duì)于 Pixel 來說太高了，因此谷歌最終將轉(zhuǎn)向三星代工廠，但爆料未說明 Tensor G4 采用何種制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工藝）。

5、高通宣布將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks

高通官方今（8）日宣布，它將收購以色列車載通訊芯片制造商 Autotalks，通過加快 V2X 技術(shù)的采用時(shí)間線來加強(qiáng) Snapdragon Digital Chassis 產(chǎn)品組合，希望以此深化其汽車業(yè)務(wù)，但沒有詳細(xì)說明這筆交易的財(cái)務(wù)狀況。Autotalks 目前主要生產(chǎn)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的專用芯片，用于智能汽車的車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信技術(shù)，旨在提高道路安全性。

高通公司汽車高級(jí)副總裁 Nakul Duggal 表示：“自 2017 年以來，我們一直在投資 V2X 的研究、開發(fā)和部署，并相信隨著汽車市場的成熟，將需要一個(gè)獨(dú)立的 V2X 安全架構(gòu)來提高道路用戶的安全性，以及智能交通系統(tǒng)?！备咄ㄈツ暝硎酒淦嚇I(yè)務(wù)已增至 300 億美元（當(dāng)前約 2073 億元人民幣），自 7 月底以來增加了 100 多億美元。

新品技術(shù)

6、揚(yáng)興晶振（YXC）推出超低抖動(dòng)的可編程壓控振蕩器

近日，揚(yáng)興晶振（YXC）推出新品石英可編程壓控晶振（Q-MEMS VCXO），該產(chǎn)品利用PLL技術(shù)，將高精度的可編程VCXO空白裸片燒錄成客戶指定的參數(shù)，具有頻點(diǎn)靈活定制、交期短、高精度、低抖動(dòng)等特點(diǎn)。

與SPXO相比，VCXO最大的不同點(diǎn)在于：壓控晶振在振蕩電路中插入了變?nèi)?a target="_blank">二極管，實(shí)現(xiàn)可通過控制電壓在小范圍內(nèi)進(jìn)行頻率調(diào)整的功能。VCXO廣泛應(yīng)用于5G通信、無線通信信號(hào)塔、蜂窩基站、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)、高分辨率音視頻、精密儀器、軍用電子儀器等領(lǐng)域。

7、英集芯推出電源管理芯片IP2366

近日，作為國內(nèi)電源管理芯片領(lǐng)域的知名廠商，英集芯響應(yīng)市場潮流趨勢，針對(duì)鋰電池及磷酸鐵鋰電池應(yīng)用，推出IP2366電源管理芯片，支持PD3.1快充協(xié)議，最大充放電功率達(dá)140W，支持輸入輸出雙向快充。

英集芯IP2366 是一款 集 成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0/PD3.1 等輸入輸出快充協(xié)議和同步升降壓轉(zhuǎn)換器的鋰電池充放電管理芯片，充放電功率高達(dá)140W。具有高集成度與豐富功能，只需一個(gè)電感實(shí)現(xiàn)同步降升壓功能，在應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低 BOM 成本。

投融資

8、凌存科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，加速第三代MeRAM產(chǎn)業(yè)化落地

近日，蘇州凌存科技有限公司獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由乾融控股旗下乾融園豐基金領(lǐng)投，國芯科技、創(chuàng)耀科技和深圳創(chuàng)享投資跟投。融資資金將助力凌存科技進(jìn)一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存儲(chǔ)器MeRAM的產(chǎn)業(yè)化落地。

凌存科技主要業(yè)務(wù)為開發(fā)第三代電壓控制磁性存儲(chǔ)器（Voltage-Controlled MRAM），已獲得多項(xiàng)電壓控制磁性存儲(chǔ)器核心專利授權(quán)，專利涉及器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、材料和工藝整合技術(shù)等。主要業(yè)務(wù)包含芯片銷售及IP授權(quán)。

9、昇印光電完成超億元A輪融資，軟銀中國領(lǐng)投

近日，昇印光電宣布完成超億元A輪融資，由軟銀中國資本（SBCVC）、領(lǐng)航新界資本共同領(lǐng)投，昆山高新創(chuàng)業(yè)投資有限公司跟投。本輪資金將主要用于精密電路板、太陽能網(wǎng)板等方面的設(shè)備投資、擴(kuò)充產(chǎn)能以及技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)。

昇印光電成立于2015年，是一家平臺(tái)型的微納米制造公司，開發(fā)了嵌入式納米印刷、微注塑、微擠出流延等原理級(jí)創(chuàng)新工藝，可在多種材料上實(shí)現(xiàn)2D或3D表面微結(jié)構(gòu)制備。據(jù)悉，昇印光電已完成包括手機(jī)微納光學(xué)設(shè)計(jì)、大尺寸觸控、柔性MINI LED載板、透明5G天線、太陽能鎳網(wǎng)版、仿生抗菌膜、CTC細(xì)胞篩查等產(chǎn)品的開發(fā)和落地。

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