一、互聯(lián)結構
規(guī)劃一個SoC設計,首先要考慮如何把各種功能模塊集成起來。但是隨著SoC的規(guī)模越來越大,設計越來越復雜(IC的復雜度以每年55%的速率遞增,而設計能力每年僅提高21%)。
復用IP核能避免重復勞動,大大減輕工程師的負擔,因此使用IP核是一個發(fā)展趨勢。構建SoC系統(tǒng)即設計片內互聯(lián)結構的過程,具體來說也就是解決各功能模塊間的相互通信問題,包括時序和協(xié)議等方面。
IP 核是為了易于重用而專門設計的,設計的理想目標是即插即用,采用業(yè)界通用的接口標準可以使IP核具有較好的可移植性。
即:多個ip通過互聯(lián)結構連接形成Soc系統(tǒng)
AMBA規(guī)范是一個開放標準,可免費從ARM公司獲得。目前,AMBA規(guī)范得到眾多第三方支持,被90%以上的ARM合作伙伴采用,在基于ARM處理器內核的SoC設計中,已經成為廣泛支持的現(xiàn)有互聯(lián)標準之一。
二、AMBA
AMBA2.0規(guī)范于1999年發(fā)布,規(guī)范主要包括AHB (Advanced High-performance Bus,高級高性能總線)和APB (Advanced Peripheral Bus,高級外設總線)。AMBA2.0規(guī)范不僅包括相應的接口協(xié)議,還描述了接口模塊的互聯(lián)體系,對芯片上模塊之間的互聯(lián)具有重要意義。
三、基于AMBA的典型微控制器
基于AMBA的微控制器典型地由一個高性能系統(tǒng)中樞總線(AHB)組成,能夠支持外部存儲器帶寬,包括CPU、片上存儲器和其他直接數(shù)據存取(DMA)設備。這條總線為上述單元之間大多數(shù)的傳輸提供高帶寬接口。在這條高性能總線上也有一個橋接器以連接低帶寬的APB,而在APB上連接著大多數(shù)的低速系統(tǒng)外設。
四、時序注意
1.時鐘:
ARM協(xié)議中均為理想時鐘(),未加任何延遲
但是在實際情況下的時鐘如圖,均在上升沿結束后,才會輸出數(shù)據
2.陰影部分:
注意:總線和信號中的陰影部分為未定義,所以總線和信號在陰影區(qū)域時間段時可以是任何值。
這時陰影部分的真實值并不重要且也不影響正常操作。
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