PCB layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)及技巧

在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。

因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步，本次我們就來(lái)簡(jiǎn)單講一講PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

一、PCB layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1、元器件封裝選擇

電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。

電容選擇: 選擇時(shí)也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。

電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)際電路中流過(guò)的電流。

2、電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)干擾

串?dāng)_： 設(shè)計(jì)線(xiàn)路平行走線(xiàn)距離過(guò)長(zhǎng)時(shí), 導(dǎo)線(xiàn)間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線(xiàn)。可以通過(guò)以下方法減少串?dāng)_影響。

（1）加入安全走線(xiàn)

（2）實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線(xiàn)互相垂直

（3）每走一段距離的平行線(xiàn)，增大兩者間的間距

反射：由于布線(xiàn)的彎角、分支太多造成傳輸線(xiàn)上阻抗不匹配，可以通過(guò)減少線(xiàn)路上的彎角及分支線(xiàn)或者避免直角走線(xiàn)及分支線(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)來(lái)進(jìn)行改善。

3、確認(rèn)接地方式

單點(diǎn)接地（適用于低頻電路）：所有的電路接地線(xiàn)接到公共地線(xiàn)同一點(diǎn)， 接線(xiàn)簡(jiǎn)單且減少地線(xiàn)回路相互干擾。

多點(diǎn)接地（適用于多層板電路/高頻電路）：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。

關(guān)于單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地，作者之前寫(xiě)過(guò)一篇文章，點(diǎn)擊查看：單點(diǎn)接地 or 多點(diǎn)接地？

4、增加濾波、旁路電容

為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。

在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。

5、阻抗位置設(shè)計(jì)

相對(duì)來(lái)說(shuō)阻抗越高的位置，越容易被干擾，如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。

**二、PCB layout設(shè)計(jì)技巧

**

**1、電源/地線(xiàn)處理

**

既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但由于電源、 地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，布線(xiàn)時(shí)盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路， 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線(xiàn)用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源、地線(xiàn)各占用一層。

2、數(shù)字和模擬電路的共地處理

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理：數(shù)字電路與模擬電路共同存在時(shí)，布線(xiàn)需要考慮之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等), 數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。

3、信號(hào)線(xiàn)分布層

信號(hào)線(xiàn)布在電源(地)層上：在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

4、信號(hào)流向設(shè)計(jì)

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線(xiàn)放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。

三、PCB layout設(shè)計(jì)實(shí)例

**layout設(shè)計(jì)建議：

**

1、驅(qū)動(dòng)芯片與功率MOSFET擺放盡可能靠近；

2、VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)電容盡可能靠近芯片；

3、芯片散熱焊盤(pán)加一定數(shù)量過(guò)孔并且與GND相連接(增加散熱、減小寄生電感)；

4、GND布線(xiàn)直接與MOSFET源極相連接，且避免與源極-漏極間大電流路徑相重合, VS同理GND布線(xiàn)原則(避免功率回路與驅(qū)動(dòng)回路重合)；

5、HO/LO布線(xiàn)盡量寬(60mil-100mil，驅(qū)動(dòng)電流比較高，降低寄生電感的影響)；

6、LIN/HIN邏輯輸入端口盡量遠(yuǎn)離HS布線(xiàn)(避免過(guò)高的電壓擺動(dòng)干擾到輸入信號(hào))；