說(shuō)一說(shuō)塞孔的作用及其分類(lèi)

樹(shù)脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿問(wèn)題，更可降低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。

樹(shù)脂塞孔的好處：

①多層板BGA上的過(guò)孔塞孔，采用樹(shù)脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導(dǎo)線與布線的問(wèn)題

②內(nèi)層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質(zhì)層厚度，控制和內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾

③板子厚度較大的通孔，能提高產(chǎn)品的可靠性

④PCB使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱(chēng)的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，所以還要再鍍一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

電鍍填孔：目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長(zhǎng)速率，以進(jìn)行填孔動(dòng)作。主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設(shè)計(jì)。

電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)：

①有利于設(shè)計(jì)疊孔和盤(pán)上孔

②改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)

③有助于散熱

④塞孔和電氣互連一步完成

⑤盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好

審核編輯：劉清