一、SMD器件布局的一般要求
細間距器件推薦布置在PCB同一面,也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件:也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。
二、SMD器件的回流焊接器件布局要求
1) 同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間),異種器件:≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)。
2) 回流工藝的SMT器件間距列表:(距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限)。
回流工藝的SMT器件間距列表
3) 在考慮SMD器件的兼容替代時,無引線或短引線的新型微小元器件允許重疊,貼片與插件允許重疊,SOP器件不允許重疊。
4) BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū),最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下,chip元件允許禁布區(qū)為2mm,但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面;當背面有BGA器件時,不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。
5) 大于0805封裝的陶瓷電容,布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與板傳送方向平行。
6) 插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。
7) 器件的焊點要方便目檢,防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測,一般要求視角≤45度。
結(jié)語:本篇文章就講到這里了,看完之后應(yīng)該對SMD布局有個新的認知。
審核編輯黃宇
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