PCB生產(chǎn)工藝 | 第七道主流程之阻焊

如圖，第七道主流程為阻焊。

阻焊的目的：顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色，也有藍色、黑色、白色、紅色等，根據(jù)產(chǎn)品的用途和客戶的需求不同而不同。

其子流程主要有5個：

1.前處理

前處理的作用主要是清潔和粗化銅面，以便增加后續(xù)加工過程中油墨與銅面的結(jié)合力。下圖為水平前處理線。

2.絲印或噴涂

通過絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。

3.預(yù)烤

因為絲印的油墨是液態(tài)（有一定黏度），所以在進行下一流程前需要進行預(yù)烤（預(yù)干燥）。而噴涂油墨因為連線作業(yè)，預(yù)烤段是和噴涂段連在一起，就無須額外的搬運作業(yè)。下圖為常用的預(yù)烤烤箱。

4.曝光

通過IR光源，將需要保留的油墨進行固化。下圖是全自動的連線LED曝光機。

5.顯影

通過碳酸鈉藥水，將沒有固化的油墨清除掉，露出銅面。下圖為水平顯影線。

此流程的主要產(chǎn)品特性有以下，測試方法可參考IPT-TM-650。

1. 油墨厚度。
2. 油墨的鉛筆硬度。
3. 油墨的附著性。
4. 部分產(chǎn)品還對油墨表面張力有要求，一般使用如下的達英筆進行測試。

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