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國(guó)博電子:擬開(kāi)展射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期建設(shè)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-02 15:25 ? 次閱讀

來(lái)源:國(guó)博電子

國(guó)博電子2月22日發(fā)布公告稱,根據(jù)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目整體規(guī)劃,公司擬使用自有或自籌資金購(gòu)買(mǎi)位于南京市江寧區(qū)金鑫西路以東、鳳礦路以西地塊的土地使用權(quán)(最終購(gòu)買(mǎi)金額和面積以實(shí)際出讓文件為準(zhǔn)),并開(kāi)展射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目二期建設(shè)。

公告顯示,本次項(xiàng)目投資預(yù)計(jì)為6.98億元,其中土地使用權(quán)購(gòu)置費(fèi)預(yù)計(jì)0.40億元,設(shè)計(jì)采購(gòu)施工總承包費(fèi)用預(yù)計(jì)6.02億元。

據(jù)了解,射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資16.62億元,分兩期建設(shè)。目前一期已基本完成中試廠房、芯片廠房和模塊廠房的建設(shè)和工藝設(shè)備購(gòu)置。

深圳芯盛會(huì)

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來(lái)!點(diǎn)擊鏈接,了解詳情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇

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