高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì)，推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)

? 驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無(wú)線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G

? 全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開(kāi)發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市

? 參考設(shè)計(jì)正在出樣，將于2023年下半年開(kāi)始商用

高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性，該產(chǎn)品組合為OEM廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過(guò)全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代5G終端，并為消費(fèi)者帶來(lái)從PC到XR和游戲等廣泛類(lèi)型的5G終端。

這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動(dòng)5G向廣泛終端類(lèi)型的普及。 驍龍X75和X72 5G參考設(shè)計(jì)支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時(shí)驍龍X35 5G參考設(shè)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G NR-Light(3GPP Release 17 RedCap)的支持。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：

通過(guò)高通技術(shù)公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力與持續(xù)創(chuàng)新的承諾，我們正變革人們通過(guò)技術(shù)體驗(yàn)世界的方式。 M.2 與LGA參考設(shè)計(jì)的推出進(jìn)一步展示，我們致力于以最及時(shí)且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統(tǒng)提供我們最高性能的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，為智能手機(jī)以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來(lái)5G技術(shù)。 我們很高興向客戶提供全球認(rèn)證的頂級(jí)參考設(shè)計(jì)，助力縮短部署時(shí)間、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性并向全部終端類(lèi)別擴(kuò)展5G。

參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括：

經(jīng)過(guò)認(rèn)證的一站式參考性設(shè)計(jì)

? 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。

優(yōu)化5G的開(kāi)發(fā)投入

? 第二代高通動(dòng)態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。

更快的上市時(shí)間

? 高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。

欲了解更多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)如何利用高通技術(shù)公司的參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)正在向客戶出樣，相關(guān)解決方案預(yù)計(jì)將于2023年下半年起商用面市。